半導體產業在追求更高運算效能的同時，也面臨能源使用與永續發展的挑戰。晶片微影技術大廠艾司摩爾（ASML）副總裁暨台灣總經理汪佳慧（Grace Wang）今日提到，公司在EUV端採取減耗雙軌策略，達到產能提升與製程優化並行，在2030年前將整體EUV設備的晶片產量提升達50%。

ASML揭露，透過提高產能與簡化製程曝光次數幫助客戶降低生產單位晶圓的能耗，以因應AI與高效能運算持續成長所帶來的晶片需求與能源挑戰。以旗艦機型TWINSCAN NXE:3800E為例，其產能已從每小時220片晶圓提升至230片，且預計在2030年前將整體EUV設備的晶片產量提升達50%。

在能耗表現上，自2018年以來，EUV設備每次晶圓曝光的能耗已降低57%，而透過新一代High NA EUV的導入，將關鍵層的多重曝光製程簡化為單次曝光，也可達到提高良率、縮短生產週期，與降低單位晶圓製造成本和能耗的目標。在製程優化方面，ASML積極和客戶合作，自2018年起，透過氫氣回收再利用、冷卻水，以及機台睡眠模式動態節能等專案，持續優化節能效益。

除了設備能效提升和製程優化之外，ASML亦持續推動循環經濟策略，透過設備翻新、零件維修再利用等方式，降低資源浪費並延長產品生命週期。自2019年以來，ASML台灣已完成超過130台設備翻新與近萬件零件維修再利用，持續支持半導體產業在提升產能的同時，兼顧資源使用效率與永續發展。