過去伺服器升級多半圍繞CPU算力、GPU效能、記憶體頻寬與網路傳輸速度，電源系統雖然重要，卻長期被視為支援角色。然而生成式AI進入大規模部署後，單一GPU、單台伺服器到整櫃系統的功耗一路墊高，資料中心面臨的挑戰不再只是晶片夠不夠快，而是電力能不能穩定送到晶片、轉換效率能不能提高、熱損耗能不能壓低，以及高密度機櫃能不能長時間穩定運作。這也是近期被動元件如此火熱的原因，因為AI伺服器不是單純多裝幾顆GPU，而是把整套供電架構從主機板、電源模組、電源機架、匯流銅排、BBU備援系統，一路推升到資料中心層級。

Nvidia(NVDA.US)近期公開表示，800VDC高壓直流架構可降低資料中心配電損耗、減少轉換階段、降低銅材與線纜用量，並讓現有資料中心逐步銜接未來全800VDC架構；德州儀器(TXN.US)也在GTC 2026展示與Nvidia合作的800VDC方案，架構特色是從800V到處理器供電僅需兩段轉換，其中800V至6V DC/DC匯流排轉換器峰值效率達97.6%，並同步展示30kW AI伺服器電源供應器，這代表AI基礎建設的競爭，已經從算得快走向供得穩、轉得少、耗得低。

村田製作所(6981.JP)指出，Nvidia GB300平台單機約需3萬顆MLCC，約是手機的30倍、車輛的3倍，AI伺服器將MLCC從一般電子材料，推向高可靠度供電零組件。由此可知，AI伺服器功率提高，不只是帶動GPU與散熱，而是把高壓MLCC、鉭電容、鋁質電容、固態電容、電感、磁性元件、電源模組與高壓連接器一併推進規格升級循環。

太陽誘電(6976.JP)近期公布的被動元件訂單出貨比已升至1.25，其中電容產品更達1.31，其訂單量已高於出貨量3成以上。MLCC長期屬於高度競爭市場，只要景氣轉弱，訂單出貨比往往就會回落到一以下，但現在能維持在1.3附近，反映的不是短期補庫存，而是高階產品供給開始追不上AI與車用需求。太陽誘電在26年1至3月的訂單金額達1111億日圓、年增23%，FY2025淨利年增約5.4倍。而這類產品的驗證時間長、材料與燒結門檻高、良率控制難度也更高，因此供應商更容易擺脫過去價格競爭壓力。

近期台廠被動元件營收與產品布局也出現轉強的訊號。華新科(2492)4月營收37.05億元、年增16.04%，當前，公司產品涵蓋手機、PC與工控，近年也積極強化車用、高壓與工業應用布局，使產品結構逐步往高附加價值市場移動。華新科受惠的不只是消費電子回補，而是高階MLCC需求開始擴散。尤其AI資料中心與車用電子有1個共同特徵，就是對穩定性要求極高。AI伺服器若當機，影響的不只是單一設備，而可能是整個資料中心運算效率。

信昌電(6173)4月營收4.19億元、年增20.36%，雖然規模不如國巨與華新科，但隨著積極切入中高壓MLCC與利基型產品，當市場開始出現高壓MLCC缺口時，反而成為彈性最大的受惠者之一。當前AI伺服器使用的MLCC，已經不再是過去手機用的低壓小尺寸產品，而是往25V、50V甚至更高耐壓規格發展，同時還必須兼顧高容值與長時間穩定運作能力。其中，中高壓MLCC交期已拉長至16至18週，部分高階品甚至更久，顯示供需吃緊主要集中在高規格產品，而不是整體市場全面缺貨。

禾伸堂(3026)4月營收14.27億元、年增21.12%，過去市場對禾伸堂印象多停留在代理與通路，但其實公司在高容值、高壓與工業用MLCC布局已久，近年車用與工控需求提升後，產品結構也逐漸改善。更重要的是，AI資料中心對高可靠度電容需求增加，使原本偏工業級與車規市場的產品，開始進一步切入AI伺服器供電鏈。

如果說高壓MLCC代表的是AI供電架構的高速穩壓能力，那麼固態鋁電容所代表的，則是AI資料中心正式邁向高功率、高密度與長時間運作後，整個電力系統對耐熱、耐高漣波與高可靠度的全面升級。由於，AI資料中心本身就是高溫、高功耗與高密度環境，傳統液態鋁電容在長時間高溫下容易面臨壽命與穩定性挑戰，而固態鋁電容具備低等效串聯電阻、高耐熱、長壽命與高漣波承受能力，因此開始大量導入AI伺服器、BBU與高功率電源模組。從產業趨勢來看，這波需求升級與過去消費電子循環有本質差異。過去手機與PC市場主要追求體積縮小與成本控制，但AI供電系統更重視長時間穩定運作與能源效率。

在AI資料中心開始導入BBU架構後，固態電容的重要性更明顯提升。過去UPS多半集中在機房層級，但AI時代因單櫃功耗暴增，市場開始導入備援電池模組，也就是讓單台伺服器或單一機櫃具備備援供電能力，避免瞬間斷電造成AI運算中斷。只是BBU需要在極短時間內完成充放電與電流切換，因此對電容的低ESR、高頻反應與高可靠度要求極高，也讓固態鋁電容快速成為BBU與高功率AI伺服器的重要元件。這也是為什麼近年國際雲端伺服器廠開始同步提升對高階電容的規格要求，因此供應商的耐熱、耐漣波、壽命與長期供貨能力，逐漸成為比價格更重要的條件。

而在此之中，幾家相關台廠扮演了相當重要的角色。立隆電(2472)4月營收11.96億元、年增14.52%，成長來源是車用與AI電源需求同步提升。尤其車用平台正逐步往800V架構演進，從ADAS、自駕運算到高功率快充，都需要更高耐壓與高耐熱電容，因此鋁質電容與固態電容需求同步升級。另外，鈺邦(6449)4月營收4.64億元、年增26.3%。市場過去對鈺邦的認知，多停留在主機板與工控應用，但近年產品結構已逐漸往AI伺服器與高階電源模組移動，包括晶片型固態鋁電容、混合型電容與高階固態產品線，都與AI供電架構高度相關。尤其當GPU功耗持續提升後，板端則開始大量增加固態與混合型電容配置，形成新的供電架構。

金山電(8042)4月營收4.3億元、年增32.83%，成長幅度甚至高於部分半導體供應鏈，更重要的是，金山電已同步擴充中國與泰國產能。根據外媒指出，金山電目前雲端與AI伺服器相關營收占比已達35%，代表公司產品結構已開始從工控與消費電子，轉向AI資料中心與高階電源市場。尤其泰國產能布局，背後其實與全球供應鏈重組有關。近年國際客戶愈來愈重視供應鏈韌性，因此包括PCB、被動元件、連接器與電源供應鏈，都開始加速東南亞布局。對金山電而言，泰國廠不只是新增產能，更是未來承接國際AI伺服器客戶的重要基地。在未來，AI真正帶動的，不只是晶片與伺服器，而是一整條新的電力基礎建設供應鏈。