過去，由於晶片結構簡單，半導體產業的性能提升主要依賴製程微縮，也就是先進製程的發展，因而封裝測試產業(OSAT)相對是半導體產業鏈中技術含量與資本強度相對有限的一環。然而，隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，加上AI/HPC等晶片複雜度拉升，都使先進封裝由配角躍升為提升晶片效能的核心關鍵，並進入供不應求的黃金時代。

為了解決運算瓶頸與傳輸功耗，先進封裝與高階測試成為了突破「算力牆」的關鍵解方。而在這股由AI驅動的龐大洪流中，台灣封測廠訂單滿手，更主動出擊布局次世代封裝技術，全面啟動規模空前的擴廠超級循環。要探討這波擴廠超級循環的本質，必須先理解AI晶片結構的根本性改變。無論是輝達(Nvidia)的高階GPU，或是微軟、Google、Amazon等雲端服務供應商(CSP)積極自主研發的特殊應用晶片(ASIC)，共同特徵都是極致龐大的電晶體數量以及對高頻寬記憶體(HBM)的高度需求。將這些邏輯晶片與記憶體緊密結合的異質整合技術，已成為晶片能否發揮預期效能的決定性因素。

而從各大封測廠的資本支出與擴廠計畫來看，可以發現從扇出型面板級封裝(FOPLP)、2.5D/3D IC的異質整合，到因應高階晶片龐大熱能與複雜架構的系統級測試(SLT)，甚至是著眼於未來的矽光子(CPO)技術，台灣封測廠正以領跑者的姿態，重新定義其在全球半導體供應鏈中的價值，包括日月光投控(3711)、京元電(2449)、力成(6239)、矽格(6257)、欣銓(3264)等指標廠，正透過各自的優勢領域，在這場擴廠浪潮中取得話語權。

身為全球第一大封測廠，日月光投控不僅是前段晶圓廠最穩固的後盾，更透過自家發展多年的VIPack先進封裝平台，為全球客戶提供具備高度彈性與商業競爭力的解決方案。而鑒於市場對先進封裝需求持續增加，公司同步加快產能與基礎設施布局；日前宣布將額外增加約9億美元投入廠房基礎設施，另增加約6億美元機台設備投資，故法人預期，以前次法說預估基礎的今年資本支出約70億美元來看，等同全年資本支出提高至約85億美元，增幅達21%，為今年以來第2度上修資本支出，且未來不排除進一步提高。公司也強調，明年資本支出仍將維持高檔甚至更高，提前卡位AI供應鏈長期需求。

在技術布局的推進上，日月光投控持續深化先進封裝版圖，包括CoWoS全製程、CPO以及面板級封裝(PLP)等新技術。其中，CoWoS全製程今年營收目標約3億美元，隨著產能逐步開出與客戶導入，將成為未來重要成長引擎；CPO及PLP則持續與晶圓廠及終端客戶合作開發，逐步邁向商業化階段，目前PLP已進入關鍵驗證期，目前1條全自動化試產線正由客戶進行認證，計畫27年小量生產。

專注於高階晶圓測試的京元電，受惠於AI晶片複雜度與功耗的大幅提升，系統級測試與預燒測試(Burn-in)的時間呈倍數增長，導致測試產能需求呈現爆發性成長，並顯著帶動京元電營運。京元電測試收入幾乎占總收入的97%，去年全年收入結構為產品測試59%、晶圓測試31%、預燒8%。京元電憑藉著全台最大規模的預燒測試產能，以及長年與全球頂尖GPU、ASIC等大廠合作所累積的測試演算法開發能力，成功囊括了絕大多數的高階AI晶片測試訂單。而公司全力衝刺高階測試市場，今年資本支出亦由原先規劃的393.72億元，2度上修至500億元，增幅約27%，續創新高。法人預估，擴廠重點鎖定高功率預燒老化產能。

外資Aletheia Capital先前發布報告指出，京元電在「高功率預燒測試」技術上擁有壟斷優勢。專家指出，預燒測試可謂AI時代的決勝點之一，因現在AI晶片功耗飆升至3kW至8kW，如何在高溫高壓下進行測試而不燒壞晶片，是京元電的強項；公司已通過3kW至5kW的預燒測試認證，且8kW的技術研發已接近完成，技術實力與研發進度遙遙領先同業。且對於1顆要價百萬的輝達GPU來說，這道手續至關重要。

法人看好，京元電憑藉著自製Burn-in設備，不僅已是輝達GPU的主要測試合作夥伴，其他如AWS TR3、TPU、Meta等廠商的ASIC晶片測試也緊抓在手。尤其主力客戶之一的聯發科(2454)喊出今年ASIC營收目標將拚倍增達20億美元，可預期今年相關需求量能有機會進一步擴大。法人圈普遍預期公司今年有機會賺逾1個股本。

力成近次法說會將今年資本支出從原先規劃的400億元上修至500億元，成長約25%。公司指出，新增資本支出將主要用於FOPLP廠務工程與設備添購、高階測試產能擴充，以及矽光子與CPO相關設備布局。公司持續推進FOPLP、TSV與Bumping等技術發展；並透露，目前FOPLP良率已達95%，預計下半年啟動客戶驗證，規劃於明年正式量產，也已同步規劃相關產能與設備投資時程。另外，矽光子與CPO領域方面，力成主要提供先進封測的技術，經由TSV與Bumping技術整合光學引擎，目前已通過客戶工程驗證，預期將逾年底前進入量產階段。而CPO整合至系統端的量產時程，則規劃在27年至28年間布局。

矽格因人工智慧AI、ASIC、光通訊晶片、高速運算晶片等特定客戶產能持續放大，日前董事會通過提高今年資本支出，由原先規劃的59億元，提升至88億元，擬增加先進製程測試設備採購。公司表示，新購買的湖口2廠預計下半年加入生產，竹東中興3廠高科技廠房建置也完成上梁儀式，整體進度超前。法人認為，矽格布局AI、HPC、光通訊晶片等先進製程相關測試市場有成，並接獲國內外多家ASIC客戶測試訂單；同時，與旗下台星科(3265)攜手積極切入CPO領域。法人圈預估，矽格今年AI周邊與CPO相關營收占比可達15%，27年有望提升至30%以上，且CPO測試價格高、毛利佳，將帶動公司獲利提升。

欣銓對資本支出一向保持保守與謹慎，主因高額折舊若遇上稼動率下滑，會嚴重衝擊毛利率。不過今年轉向積極擴張，主因在於受惠於美系通訊大廠的AI訂單外溢，目前旗下龍潭新廠已經與策略客戶談妥ASIC晶圓測試合作，最快第3季就能貢獻營收。法人預估，在龍潭廠新專案、ASIC測試專案雙重增長帶動下，公司AI占比可望逐步提升。

綜上，可以發現許多封測廠皆2度或多次上調預算，反映市場需求遠超過原先預期；而根據資策會產業情報研究所(MIC)指出，今年IC封測產值將達7787億元、年增約17%。且隨著封測廠資本支出快速衝高，市場關注焦點也延伸至後端供應鏈，受惠族群包括封測與先進封裝設備廠的弘塑(3131)、萬潤(6187)、均華(6640)、辛耘(3583)、鴻勁(7769)等，廠務系統與無塵室工程廠包括漢唐(2404)、亞翔(6139)、聖暉*(5536)、帆宣(6196)、洋基工程(6691)等，以及探針卡穎崴(6515)、旺矽(6223)、精測(6510)、雍智科技(6683)等，可持續關注供應鏈後續營運狀況。