台積電(2330)在第1季法說會上透露為了後續先進製程在業界維持領先地位，將要把目前的CoWoS封裝技術進一步升級到CoPoS，把傳統圓形晶圓改為方形晶圓，將大幅提高材料利用率，並降低單位成本和提升產出效率。CoPoS將在2028年進入量產，未來3～5年台積電的資本支出會由現在的CoWoS轉移到CoPoS，將是下一輪台積電先進製程的成長引擎。為此，台積電的設備供應鏈已經和台積電研發單位密切配合，因應下一波的成長機會。

CoPoS供應鏈中，濕製程、自動化設備和熱製程設備是主要的核心設備。濕製程在CoPoS供應鏈中扮演很重要的角色，如果把整個先進封裝看成一個系統，濕製程最重要的工作就是把每一層洗乾淨、做均勻的基礎工程。CoPoS最大的變化除了尺寸變大外，RDL(重布線層)層數增加，在每一層RDL過程中都需要顯影、蝕刻、清洗和去光阻，這4個步驟全部都是濕製程，濕製程是使用化學溶液完成RDL金屬線路的核心生產手段，更是決定良率以及是否能量產的關鍵環節，弘塑(3131)和辛耘(3583)是最核心的兩大濕製程設備業者。

這兩家自行研發的濕製程設備都主要分別是單晶圓旋轉設備和批次式槽酸設備。弘塑的濕製程設備，包括酸槽設備、單晶片旋轉機台、去光阻機和金屬蝕刻機。弘塑除了上述設備外，還有一個很強的競爭力在於子公司添鴻科技還能提供化學藥液，形成高度整合的完整解決方案。弘塑去年營收65.14億元、年增率59.9%。EPS達45.48元、年增56.5%。今年第一季營收15.96億元、年增率28.7%，推估營益率有機會達到22%左右，單季EPS挑戰1個股本以上。市場預估今年EPS達到63～70元間。

辛耘除代理國外設備及提供再生晶圓服務外，自製濕製程設備在CoWoS等3D IC與先進封裝市場具備極高的能見度，並提供CoPoS設備機台。辛耘針對單片Wafer表面處理開發系統，提供先進的清洗與蝕刻相關設備。去年營收113.71億元、年增17.4%，EPS13.82元。今年第1季營收31.2億元、年增10.9%，市場預估全年EPS達17.5元，相較去年則有兩位數的成長空間。

自動化設備的家登(3680)、盟立(2464)和萬潤(6187)在CoPoS設備中決定量產能不能穩定以及能不能把成本壓下的關鍵因素。CoPoS最大的改變是晶圓尺寸變大、重量增加以及製程步驟更多，所以人工作業幾乎不可能，而要仰賴高度的自動化過程。因為製程步驟大增，搬運與整線運作變成瓶頸，單片面板要進出數十次設備是必要的過程，自動化設備扮演重要角色。盟立在先進封裝整廠提供自動化物料搬運系統(AMHS)，由於先進封裝需要頻繁在多種不同尺寸載具、高潔淨度環境間切換，盟立的自動化系統是維持工廠不間斷運作的關鍵。其中天車與空中載具(OHT)，可支援12至40公斤的高載重載具，廣泛運用於台積電與日月光投控(3711)等大廠的CoWoS與CoPoS產線。

即使去年是台積電先進製程設備供應鏈的爆發期，但盟立去年營收僅66.8億元、年減10.9%，致使去年每股淨損0.84元，而其股價和其他台積電設備供應鏈的走勢反向。雖然盟立積極切入CoWoS、FOPLP的搬運與玻璃基板EFEM設備，但去年半導體系統占盟立的營收比重還未過半，使傳統低毛利業務的衰退抵銷高階半導體訂單初期貢獻，是去年營運不佳的理由。今年盟立營運有機會出現轉機，第1季營收18.65億元、年增7.9%，前3個月每月單月營收都成長接近8%，將重返獲利軌道，且隨著高毛利訂單陸續進入出貨與認列高峰，市場普遍對盟立今年的表現抱持樂觀態度。盟立在手訂單達60億美元，是今年營運成長的重要支柱。還有公司半導體設備營收占比有機會超過5成甚至進一步朝向6成發展，這對拉升整體毛利率、改善獲利結構有極大幫助。法人機構普遍盟立全年EPS挑戰1.5元。

由於CoPoS的晶圓面積比CoWoS大、晶圓翹曲更嚴重，萬潤將其在CoWoS累積的成熟點膠與貼合技術進行大幅度機台升級，提供Panel 點膠機、高精度貼合／壓合機、高階自動光學檢測機(AOI)、矽光子(CPO)與光電耦合檢測設備等。萬潤強調整線交付能力，它將點膠、貼合、固化、AOI檢測4大工序整合在同一套自動化產線中。去年營收53.66億元、年減3%，但EPS15.46元、年增6.11%。今年第1季營收14.11億元、年增13.2%，2、3月營收均雙位數成長，顯然今年營運將更上層樓，市場預估萬潤全年EPS上看18～20元。

家登在CoPoS設備提供方形面板傳送盒、晶圓框架盒以及一站式服務機台，去年營運直到第4季才明顯成長，EPS9.43元，有超過一半是在去年第4季認列。今年第1、2月營收表現突出，第1季營收18.64億元、年增9.1%。從去年第4季至今的好表現，讓今年營運備受期待。市場預估今年EPS保守預估12～14元，樂觀則上看20元的機會，讓最近股價表現不錯。

印能科技(7734)和志聖(2467)在CoPoS的熱製程設備扮演重要角色，熱製程把材料做固化、應力釋放(避免後續製程產生裂縫和降低翹曲)和結構穩定的過程。印能科技提供面板級高壓真空除泡系統、翹曲抑制系統以及EvoRTS真空高壓高溫系統，在製程中提供高壓除泡的技術。印能科技的產品是利用高壓讓器溶解或排出以及提升材料的密實度。去年EPS33.5元，更令人訝異的是1月營收3.04億元、年增高達142%；第1季營收8.76億元、年增82%，今年營運可望再創高成長模式。

志聖提供面板及高階烤箱與固化設備，真空壓膜機和暫時性鍵合／貼合機等設備，去年EPS5.5元，今年第1季營收22.62億元、年增72.8%，1月營收已創歷史新高，第1季營運維持高檔營運模式，市場預估全年EPS上看1個股本，甚至有機會來到12.6元。