隨著台積電2奈米製程逐漸量產，對耗材與特化產品的需求越來越大，尤其是高階製程的耗材、特化產品的純度與製造門檻很高，一旦被台積電採用至少都3～5年的長期訂單。過去台積電先進製程在耗材與特化產品使用日商，這幾年台積電為了降低成本與機動性積極朝向本土化布局，經過長年的磨合與試驗，台鏈在這方面已能擔當供應鏈大任。

從附表台積電耗材、特化供應鏈營運狀況來看，中砂(1560)3月營收7.89億元，月增5%、年增31.1%，再創歷史新高；第1季營收年增29.4%、22.93億元，是連續第2技創歷史新高。昇陽半導體(8028)3月營收4.75億元，超越1月4.2億元；第1季營收年增20.4%、13.4億元，也創下單季歷史新高。中砂(1560)是台積電3奈米以下供應鑽石碟、鑽石砂輪和再生晶圓的供應商，在先進製程的地位已經從單純供應轉為技術共研。中砂的鑽石碟在台積電3奈米以下製程的市占率很高，尤其是2奈米製程市占率超過8成，將帶動中砂今年的毛利率有機會挑戰40%。隨著CMP(化學機械研磨)層數增加，鑽石碟作為修正研磨墊的關鍵耗材，價位與用量同步上升。受惠產品組合優化，3月初中砂被列入警示股曾公布1月自結毛利已成突破36%，當時稅後淨利達1.3億元、年增率69.4%。

在傳統FinFET架構中，閘極僅從三面包裹通道，但在2奈米採用的GAA架構中，閘極是360度完全環繞數層極薄的矽片。在堆疊矽與矽鍺過程中，必須透過非常精密的CMP將多餘材料去除，確保奈米片之間的間隙精確無誤。任何微小表面的不平整都會造成後續蝕刻失敗，在沉積後進行的CMP研磨道數，已從5奈米的35道，增加到2奈米的70道以上，直接帶動鑽石碟的消耗速率。

中砂再生晶圓的產能也維持滿載，且檔片與測試晶圓與高階產品比重均拉高。因2奈米的初期需求是3奈米的1.5倍，隨著先進製程投片量大增，中砂再生晶圓的稼動率將維持高檔。去年營收和獲利均創新高，EPS9.28元。展望今年中砂營運表現，2奈米在下半年的量產節奏將直接決定鑽石碟的爆發力，除了台系大客戶外，美系客戶導入成熟製程與記憶體市場的進度則是中砂第2成長曲線。

先進製程需要大量的擋片與測試晶圓，昇陽半導體在這方面具備領先的晶圓薄化與酸洗技術，還有2奈米製程對晶圓平坦度要求極為嚴苛，昇陽半導體都能符合台積電先進製程的要求，再生晶圓產能已成為台積電穩定稼動率的後盾。規劃26年將月產能由目前的80～85萬片提升至120萬片，以因應強勁的需求。去年營收45.1億元，已經連續第5年營收創新高，今年第1季營收再創新高，法人預估全年營收有機會突破50億元大關。

台積電2奈米EUV光罩盒有家登、美商英特格和日商村田機械，而家登是最大供應商，市占率有8成。家登針對2奈米開發High-NA EUV光罩盒。由於2奈米將採用高數值孔徑(High-NA)技術，光罩盒的潔淨度、防汙染與材料強度要求極高，家登是少數能通過驗證並配合大客戶量產時程的廠商。家登在這方面領先對手，除了其EUV光罩盒通過ASML和台積電認證外，家登在地化服務與隨傳隨到的應變能力成為家登的優勢。與其他台鏈情況類似，台積電研發2奈米技術時，若光罩盒需要微調，家登的工程師可以當天當場、當天服務。

英特格在台灣雖然有分公司，但核心研發多在美國；村田是以自動化搬運系統(AMHS)為主，並非光罩盒的核心製造商。在反應速度上，在地化的家登占盡優勢。家登的產品在潔淨度與安全性上已通過長期認證，成為台積電首選。隨著台積電新竹、高雄廠2奈米廠進度，已開始提供測試與處其量產用的光罩盒。家登第1季營收18.64億元，創同期新高。2奈米晶圓更薄且電路更細，對耐磨與防靜電要求更高，這類光罩盒會比成熟製程用的高出20～30%，將能拉升家登ASP，提高家登的毛利率。家登去年第4季毛利率43.3%，法人估第一毛利率4%，第2季估44.6%。

新應材是台積電3奈米表面改質劑獨家供應商，2奈米專用顯影劑和清洗液，第1季營收12.45億元、年增29.9%，創歷史新高。因應台積電2奈米和更先進製程的耗材需求，在高雄路竹廠(1廠已量產、2廠在擴建中)與桃園龍潭廠都在擴產。新應材是少數能挑戰日、美大廠(如信越化學、英特格)的本土材料商，法人預估，2期廠在今年稍後加入營運後，新應材的總產能將會比目前顯著倍增，成為支撐未來幾年獲利翻倍的關鍵。

台特化提供的高純度矽烷是GAA架構沉積製程的關鍵氣體，台特化已將矽乙烷年產能從26.4噸提升至30噸，且目前稼動率已拉升至8成左右，以因應2奈米量產後的跳躍式用量需求。針對2奈米以下的下世代沉積材料，台特化是台灣唯一可量產矽丙烷的廠商，目前已小量出貨並送樣測試，為未來營收儲備動能。勝一提供先進製程所需的電子級清洗液與蝕刻液，維持晶圓載具清洗處理(PTT)的超級高純度。

達興材料從面板轉型半導體，切入CoWoS先進封裝材料與製程時所需的化學品，該公司第1季營收創歷史新高，預期今年半導體材料營收將有高雙位數百分比的成長，營收占比有望提升至25%左右，今年預計將有3～5項半導體新產品導入量產，中港新廠產能預計在今年下半年逐步開出，將進一步支撐成長動能。