過去20年多年，PCB產業的主旋律是消費性電子的規格迭代—從功能型手機到智慧手機，驅動了軟板廠臻鼎KY(4958)、載板廠欣興(3037)、HDI的華通(2313)等迎來了長達數十年的成長動能；然而，AI伺服器的崛起正在翻轉這套邏輯：新的需求不再來自於輕薄的手機基板，而是來自層數動輒超過20層、甚至在特定垂直架構下達到50層以上的高速厚板。研究機構指出，AI伺服器的PCB價值相較傳統伺服器提升30～50%，主因在於層數的增加、高階材料的導入，以及製程難度的提升。這種由AI算力缺口帶動的升級潮，讓具備高層數、厚銅板、精密背鑽技術及海外產能優勢的廠商，在26年的獲利預估中展現出極強的爆發力。

市場持續洗牌，AI浪潮也打破了PCB的原有秩序。過去靠消費性電子奠定一地位的廠商，在AI時代必須面對切入「厚板」的技術轉型挑戰，反而是一些善用企業結盟或是策略性併購的2線PCB中型廠也逐步展現影響力，如中國的勝宏、併購日本高階PCB Lincstech的精成科(6191)等，也藉此取得字線GPU主板或交換機板的供應資格。

AI晶片設計朝向小晶片(Chiplet)架構演進，但封裝尺寸及面積擴大直接導致ABF載板的層數與線寬／線距精度要求同步提升。這不僅增加了單片載板的價值，更因為良率挑戰與產能占用，導致全球ABF供給結構性緊缺，由於未來兩年的ABF新增產能幾乎多已被客戶預先包下，顯見市場需求相當強勁且具備延續性。台灣ABF載板3雄代表為欣興、南電(8046)及景碩(3189)，產量合計約為全球市場的4成。然而，ABF載板製作的關鍵材料「增層膜」，卻有9成高度依賴日本進口，主要供應商為日商的味之素(Ajinomoto)，ABF薄膜占AI載板材料成本比重約8%，連同其他原材料合計占成本近3成，味之素近日傳出被英國大股東要求分拆出「電子材料」部門並對其ABF關鍵絕緣材料調漲報價至少3成，雖至今未獲得證實，外資摩根士丹利認為，即使味之素調漲報價對載板廠而言並非成本壓力，反而是提高毛利的契機，由於AI客戶為確保供貨穩定，對於材料漲價的容忍度極高，載板廠具備將成本順利轉嫁下游AI客戶的能力，據外資估算，在AI客戶大搶產能的背景下，載板廠擁有順勢調高加工費空間。

欣興因具備極強的賣方定價權，尤其在晶片面積成長的規格升級中，產能已被CSP客戶預訂一空，不過因高達7成訂單為長約綁定，漲價空間相對受限，法人評等多維持中立；南電在ASIC、網通交換器與伺服器庫存去化完成的背景下，投資評等獲外資大摩今年第2度升評；高盛則願意給予南電更高的目標價，最近1次報告一口氣調升百元、至850元，為外資圈中最高；景碩的ABF產能主要供應AI GPU、ASIC與高速Switch等核心晶片載板，今年底前將進入產能滿載水平，持續擴廠行動下，27、28年可望延續成長態勢；隨著報價上揚與公司往高層數ABF擴充，市場共識目標也從年初的一字頭，陸續上調至近400元。

除了載板龍頭廠外，具備差異化產能與產品結構優化的PCB大廠，同樣是評價重估的受惠者。特別是「China+1」去中化趨勢下，擁有泰國、越南等海外成熟產能的廠商，已成為美系AI晶片廠優先考慮的合作夥伴。

定穎投控(3715)是需特別點名的轉型公司之一，目前仍以汽車板與傳統HDI見長，近年積極切入AI伺服器與低軌衛星PCB業務。定穎的成長競爭力在於泰國廠的快速擴產—定穎持有約86%中國超穎電子(603175.SH)股權，並同步掌握昆山、黃石、泰國3大生產基地，今年已規劃184億元資本支出用於擴建泰國產能，且全數採用自動化、最先進技術。泰國廠目前稼動率約60%，新產能下半年陸續開出後，可望往8成靠攏，27年目標產值達300億元。技術重心目前已從20層的HDI轉向32層HDI甚至是50層HLC高層數板，公司表示泰國產能開出初期良率偏低，之後將緩步攀升，並於第4季完成損益平衡。對應下半年，GPU板訂單預計在第2季放量，ASIC與Switch板則在第3、4季陸續貢獻。市場法人給予平均目標價約257元，最高目標價則來自兆豐的290元。

在PCB族群重新評價的環節中，上游耗材與設備商因其高技術門檻與高耗損特性，展現出優異的獲利槓桿；此外，PCB去中化效應正加速全球供應鏈轉移，台灣PCB大廠過去幾年紛紛揚帆出海，不再單依賴中國產能，轉向泰國、越南、馬來西亞等地建立海外聚落，近年仍加強對海外基地擴充，對PCB設備而言是大好利多。

PCB設備廠大量(3167)自去年起已開始出貨伺服器相關PCB鑽孔設備，今年更預計擴大接單。獨家開發的厚度量測儀TM系列已從TM1迭代至TM4，並與自家背鑽機形成綑綁銷售優勢，藉此取得高階訂單；由於TM4可進一步提升量測效率與背鑽精度，大量看好該新品將成為未來價格與毛利率提升的重要推手。目前高階機型占比已從過去12%提升至30%。兩年前與大量擴大合作的群翊(6664)，IC載板與高階PCB相關訂單占比也高達6成，同步受惠PCB擴廠趨勢。目前大量PCB設備占比約9成，其中近一半為高階鑽孔機，半導體設備則占約10%；大量透過量測(Metrology)與檢測(AOI)設備打入CoWoS、SoIC等先進封裝供應鏈，更是CoPoS首波設備名單。法人同步看好高階PCB與半導體的雙引擎，預計26年緩步推升半導體業務占比，成為獲利增長的第2曲線。

在PCB生產製造環節，包括鑽針與銑刀等精密切割刀具至關重要，尤其是鑽孔工序，其產生的微孔負責各電路層間的訊號傳遞，而鑽針必須具備極高的精度與耐磨性，以保障電路最終的性能表現與運作，隨著GPU與ASIC迭代，主板設計推升至40層以上，並導入M8甚至M9等規格，高階板材使加工難度倍增，也使當中的「耗材」鑽針躍為重要角色，當導入越高階的PCB板材，對鑽針的磨損程度越高，鑽針壽命減少相對使用量就提升。

尖點(8021)因具備表面鍍層技術，能夠提升鑽針耐磨性與壽命，滿足高層板鑽孔的嚴苛要求，客戶更願意採用高階鍍膜鑽針，今年第1季已順利將鑽針月產能拉升至3500萬支，高階鍍膜針占比近一半並預料逐步成長，鑽孔服務規模則預計增加約20%。同樣身為鑽針製造商的台廠凱崴(5498)，產能規模較小，月產能約1500萬支。

PCB鑽針與高端PCB鑽孔多集中在中國，鼎泰高科(301377.SZ)月產能約1.2億支，市占率最高；中鎢高新(000657.SZ)因掌握鎢資源產業鏈，月產能8000萬支居次；日本佑能與尖點月產能同為3500萬支，但佑能在高階比重更高，其中0.25mm以下的極細鑽針在市場保持著領先地位。從上述面向顯見，PCB族群的升評並非是一場臆測，而是建立在AI實質訂單及規格升級的長期基礎之上。