由伊隆.馬斯克(Elon Musk)創立的衛星公司SpaceX，正準備於2026年中進行首次IPO，估值已從原本的1.25兆美元一路攀升至最高的1.75兆美元。若計畫得以實現，SpaceX將躋身全球十大最有價值公司之列。近期外媒再透露，SpaceX是全球僅次於ChatGPT開發商OpenAI之外，最具價值的私人企業，而OpenAI還有其競爭對手Anthropic也正在洽談上市事宜。

今年2月SpaceX完成對AI公司xAI的併購，這樣的轉變瞄準的正是AI太空中心的想望，衛星不再只是數據的搬運工，而是將在軌道上建立自己的運算大腦。SpaceX的衛星服務採取Starlink星鏈及Starlink mobile星鏈行動雙軌齊下策略，2月衛星寬頻用戶數正式突破千萬大關，在攜手電信商同步推進衛星直連手機(D2D)的服務下，馬斯克訂出26年底要達2500萬用戶的目標，為此衛星發射的腳步加快是必經的趨勢，尤其2月已向FCC申請多達100萬顆衛星的發射許可，雖然不代表SpaceX會全部部署，然而可以看到SpaceX近幾年的心力從火星計畫轉向，也凸顯出在有限的太空軌道卡位的野心。

為什麼這對台灣的PCB/CCL供應商至關重要？因為IPO不只是籌資，它的上市是對資本市場的一種長期承諾。當SpaceX以這麼高的估值進入市場必須維持更高的發射頻率來支撐其用戶營運，這對供應鏈而言，等同於一份為期數年的採購合約。Starlink V3衛星自26年上半年啟動部署，通訊容量較現有V2 Mini提升十倍，重量更達2000公斤，是前代的3.5倍。更大的體積也凸顯了SpaceX為何需要動用更強大的星艦飛船(Starship)而非現有的獵鷹9號(Falcon 9)火箭來部署衛星。這意味著PCB板必須承載更多的射頻零組件與運算晶片。隨著V3衛星採用波束成形(Beamforming)天線陣列技術，其HDI板的層數與走線密度較前代大幅提升，已向20層以上挺進。此外，衛星直連手機(D2D)技術逐步邁向成熟，手機端預料也將開始內建NTN(非地面網路)模組，對高頻、低損耗PCB的需求，也將擴大至消費市場。

廣泛來看衛星通信PCB的核心需求，主要由高頻性能、高功率散熱、抗輻射、輕量化4個維度組成。在低軌衛星常用的Ku/Ka商用頻段，具備高頻寬與高速率優勢，並支持小型化地面接收天線，惟訊號易受天候因素干擾而衰減，這些高頻訊號傳輸需要極低Dk/Df材料支援。在衛星相控陣天線當中也常用GaN功率放大器模組，需要及時導熱避免過熱失效，因此許多衛星PCB設計採用陶瓷基板或金屬基板，搭配嵌入式散熱銅柱設計；再來，在太陽輻射長期累積之下易導致材料劣化，許多用於航天級PCB的聚醯亞胺(PI)基層壓板與標準的FR4材料相比，被證實具備更好的熱穩定性和抗輻射；而具備雷射鑽孔技術實現微小盲孔與高層數壓合技術，是滿足衛星輕薄化、高頻訊號傳輸的關鍵，這也正是華通(2313)的強項。

華通為HDI板龍頭，低軌衛星業務比重已從過去幾年的低個位數拉高至20%以上，法人提到，V3衛星的PCB面積增加3成以上，且層數向上推進，這不僅考驗著廠商的製造良率，更是對產能規模的考驗，華通泰國廠的產能布局，正是為了應對這種大規模且高技術含量的訂單。由於公司已囊括SpaceX、One Web、Telesat、Aamzon LEO等4大營運商訂單，今年再加入美國Astranis新客戶，該公司衛星以「微型同步軌道衛星」為主，體積小於傳統衛星許多，須採用華通HDI技術來縮減電路空間，法人預估華通今、明兩年衛星業務成長30%應無虞。從資本支出角度來看，華通已宣布今年將上看150億元，這兩年是資本支出的高峰期。

同樣是供應天上衛星板的還有燿華(2367)，以供應兩大美系客戶為主，是華通的二供競爭者，近年雖然積極擴廠，但因為泰國廠產能開出後認證不如預期，一度衛星營收比重降至15%之下，隨著進度遞延至第2季之後放量，有望帶動衛星應用出貨增溫。此外，燿華也持續鎖定航太級LCP(液晶材料)與RF特殊材料，藉由高附加價值產品切入高毛利賽道。

台光電(2383)第一季雖因消費性產品智慧機、NB進入淡季，及ASIC客戶新舊交替期，年初股價還盤整、低迷了一陣子，不過台光電是天上衛星板與地面站板CCL的核心供應商，全球市占率高達7成，CCL材料依高速傳輸需求，可區分為M系列等級，包括M7、M8、M9等，台光電於今年法說會指出，將於下半年開始出貨M9。台光電受惠衛星需求強勁以及衛星市占持續上升，地面裝置將逐步從M6升級至M7。

此外，台光電於近期3月法說會報佳音，M9等級已成功打入輝達(Nvidia)供應鏈，加之全年資本支出高達120～130億元，遠優於同業台燿(6274)、聯茂(6213)，帶動近期股價快速拉升至3035元新高。

騰輝電子KY(6672)專注於開發利基型、高毛利之特殊材料，也成功切入低軌道衛星的火箭發射主板與邊板，高頻高速國防應用與低軌衛星火箭板等新產品已獲認證並接獲訂單，法人預期，26年國防航天主板有望迎來近5成增幅，更延伸到雷達偵測系統的高頻高速板，未來成長潛力值得關注。

其中，騰輝自主研發的陶瓷填充、無布基PTFE複合材料，在衛星、雷達、軍工等高頻應用場景開始受到關注。業界長期由Rogers主導相關材料市場，然而這些材料仍以玻纖布為基底的複合結構為主；隨著AI爆發、上游玻纖布出現短缺，俗稱鐵氟龍(Teflon)的PTFE，因具備極佳的抗化學腐蝕性、絕緣性與耐高低溫特性，成為取代玻纖布的有力選項。此外，騰輝的聚醯亞胺(PI)不流膠黏合片，在軍工航太多層板應用上已取得大量訂單，使高階特殊材料25年占比已突破5成，結構轉型成效顯著。