當伺服器內部的算力呈現指數級別跳躍時，傳統的銅線傳輸已經逼近物理極限，這場由AI引爆的頻寬革命，正式宣告了「光進銅退」時代的來臨。隨著AI運算、雲端服務與資料中心架構的全面升級，全球對於高頻寬與低延遲的極致渴求，使全球對於高頻寬與低延遲的需求持續攀升，進一步推動光通訊技術從傳統100G、200G，加速邁向400G、800G甚至1.6T世代。在高速資料傳輸需求持續爆發的背景下，磷化銦(InP)作為支撐這場通訊規格大升級的最核心材料，產業戰略地位正快速提升。

要理解磷化銦為何在光通訊產業中享有難以撼動的霸主地位，關鍵在於其擁有的先天優勢。首先，磷化銦是優異的「直接能隙」發光材料，其應用波長為1.3～1.55μm，符合光纖低損耗波段，使訊號能長距離清晰傳輸。其次，磷化銦具備極高的電子遷移率，比矽高出數倍，也就是說電子移動速度極快，可實現高速傳輸。另外一大優勢則是高耐熱性與抗輻射特性，相較於其他材料更能承受嚴苛的工作條件，這對於持續不間斷運轉的AI資料中心而言格外重要。

從應用端來看，磷化銦主要製造光收發模組中包括雷射二極體(LD)、光檢測器(PD)、電吸收調變雷射(EML)等元件。特別是在新興的CPO技術中，矽光子本身無法產生高效率光源，必須仰賴磷化銦提供增益晶片來發光，磷化銦的高效率、低雜訊與高速特性，使其成為CPO模組中不可或缺的材料。

在全球供應鏈分工中，國際大廠如Lumentum、Coherent等長期掌握上游磊晶、主動元件設計與關鍵技術平台，而台灣廠商則在封裝測試、光學設計與模組整合等環節建立深厚競爭力，包括華星光(4979)、聯鈞(3450)、波若威(3163)、光聖(6442)、光環(3234)等皆為各擁利基，構築出台灣在全球光通訊供應鏈中的重要一環。

華星光布局光通訊領域多年，具備從磊晶到模組測試的一條龍垂直整合能力，其中Wafer Fab具備微影、沉積(PECVD)、乾式蝕刻(RIE/ICP)、金屬蒸鍍、減薄與拋光等製程，晶圓尺寸涵蓋2吋至4吋。Die Fab則包含切割、雷射條堆疊及光學鍍膜。封裝與測試具備COC、Chip on PCB、TO-CAN封裝等產線，以及光學引擎與高速光收發模組測試能力，並自主開發AOI自動檢測系統以提升產能。

法人表示，華星光在DCI(資料中心互聯)光模組部分，400G ZR產品全球市占高達50%，預估今年還有兩成以上的成長幅度，而800G產品也於今年第1季進入量產；CW Laser去年出貨年增約4倍，並開始轉向3吋晶圓，今年第2季產能將以3吋為主，4吋晶圓預計今年第4季完成建置，明年量產。且公司持續增加不同CSP客戶挹注營運，目前在CW與DCI產品線上，皆已有3家以上的CSP客戶採用華星光的產品，可望逐步進入高成長期；而為滿足市場需求，公司已啟動新廠房的購置規劃，今年將投入更多資本支出於Wafer Fab(CW/EML)擴充。

聯鈞作為台灣光通訊模組廠的重要一員，屬於高速光通訊供應鏈中的封裝測試代工廠(EMS)，核心能力在於雷射晶片封裝(COS)與光模組／AOC(主動式光纖)的組裝與測試，以代工模式承接IDM與美系雲端客戶訂單。其中，主動式光纖在AI資料中心擴產帶動下，正由400G快速過渡至800G，帶動需求走高；而聯鈞直接供貨甲骨文光通訊模組，可望受惠甲骨文取得OpenAI5年3000億美元算力長單，挹注800G AOC長約需求。

另外，400G以上高速光模組大量導入EML與CW Laser等架構，使雷射晶片封裝的精度與良率成為關鍵競爭門檻，因牽涉光學設計、熱管理、高速訊號完整性與量產一致性，而聯鈞長期深耕於COS，產能於去年已擴增逾5倍且仍供不應求，今年持續擴產，營運具備成長空間。展望未來，隨著1.6T世代逐步發展，對光源品質、調變效率與封裝精度的要求將持續提升，聯鈞亦有望進一步擴大其競爭地位。

波若威是台灣最大的光纖被動元件代工廠(OEM/ODM)，公司主攻高密度波分多工器(WDM)、光纖套件、光機電模組，為輝達(Nvidia)CPO合作供應鏈核心。公司今年營運將聚焦AI伺服器的光纖配線盒(Shuffle Module)、光纖套件(Fiber Harness)、Jumper產品群及MMCJumper等三大產品。

在技術布局方面，波若威持續投入CPO產品開發，產品線涵蓋光纖配線盒、PM-Type FAU與Optical Engine FAU等。公司目前相關CPO產品已陸續送樣，其中高通道數FAU可支援20至72通道，以滿足高速與多通道傳輸需求。法人預期，公司CPO產品第3季可望開始小量出貨，第4季出貨量則可望達到千等級，而27年第1季出貨規模有機會達萬等級，進入量產階段。此外，為因應資料中心需求，公司也規劃擴充菲律賓廠產線，整體產能預估將提升2至3倍。

光聖則透過垂直整合策略，在光通訊應用端建立差異化優勢。其原本以光纖連接器與被動元件為主，隨著市場對高速模組需求提升，逐步轉向主動光模組發展；去年底光聖也與35族磊晶廠IET-KY(4971)宣布策略換股結盟，法人指出，此次合作不僅強化光聖在光通訊市場的角色，更代表其從傳統連接器廠，正式邁向材料、光源模組、系統整合3者整合的AI光通訊供應商。

展望未來，光聖主力產品為數據中心光纖纜線產品，且是目前少數具備超高芯數光纜設計開發能力的供應商之一。法人看好，在AI資料中心朝高運算密度發展下，高芯數光纖需求明顯升高，加上美系CSP大廠資本支出維持擴張，公司目前訂單能見度已達今年第3季，全年營運有望持續向上。除資料中心業務外，光聖也推動RF連接器產品升級，已逐步由傳統有線電視市場，轉向消費性電子、低軌衛星、車用及航太國防等高毛利領域，將有望提升整體產品附加價值與獲利能力。

整體而言，在AI驅動下，光通訊已從基礎連接升級為算力釋放的關鍵環節，而磷化銦則持續扮演高速光源不可或缺的核心材料。應用端廠商透過封裝、模組與系統整合能力，將材料優勢轉化為實際產品競爭力，成為產業升級的重要受益者。隨著800G普及與1.6T發展，加上CPO與矽光子技術逐步成熟，光通訊產業將持續成長，而具備整合能力的廠商，或也將在這波「光進銅退」浪潮中占據更關鍵的位置。