近年，AI算力對先進製程以及先進封裝的飢渴需求，促使科技大廠增加資本支出腳步不見緩，並讓全球半導體產業景氣循環維持強勁；從晶圓代工龍頭台積電(2330)，到CSP大廠如微軟、谷歌等，再到記憶體指標的美光與SK海力士，甚至各國政府推動的半導體補助計畫，都顯示出資本支出不僅反映產業景氣，更是未來技術競爭與產能布局的重要指標。

由於從大型語言模型、雲端資料中心到邊緣運算設備，都需要大量先進晶片支撐，這些晶片往往採用最先進製程節點，如5奈米、3奈米甚至今年的2奈米等；而晶片複雜度的提高，也使得晶圓廠需要持續投入更昂貴的設備與製程技術。法人指出，AI需求正推動全球晶圓製造設備支出持續上升。根據半導體產業協會(SEMI)以設備原廠出貨角度預估，全球半導體製造設備市場規模將從25年預計1330億美元、年增13.7%，攀升至26年的1450億美元及27年的1560億美元。若此估算成真，將成為首度突破1500億美元門檻的1年。

SEMI表示，AI相關投資推升先進製程、記憶體(含HBM)及先進封裝的需求，促使前端與後端設備連續3年成長，並將WFE(晶圓廠設備)視為最大分項，今年預估達1157億美元、年增11%。另外，報告也指出，測試設備與組裝封裝工具回溫明顯，今年測試設備預估增幅高達48.1%，至112億美元；組裝封裝則預估成長19.6%至64億美元。

這場由全球半導體巨頭領銜的資本支出軍備競賽，正將半導體設備業推向1個前所未有的產值巔峰。台積電作為全球最大且技術最領先的晶圓代工廠，其資本支出往往直接影響整體設備產業與供應鏈景氣。近來，台積電於法說會上宣布今年資本支出介於520至560億美元之間，超越先前法人預估約450至500億美元，其中約70到80%用在先進製程(N3/N2)；約10%用在特殊製程；先進封裝、測試、光罩與其他則約占10到20%。

對台積電而言，大規模資本支出除為了滿足客戶需求，更是維持技術領先與產業護城河的重要手段。因先進製程的複雜度正呈現幾何級數增加，當晶圓製造進入2奈米GAA(環繞閘極)架構時代，製程也必須仰賴高數值孔徑(High-NA)EUV、原子層沈積(ALD)、原子層蝕刻(ALE)等高精確度設備，以實現奈米片結構並解決複雜的電路微縮與良率問題。也因此，設備商從原本的供應商角色，轉變為決定晶圓廠良率的關鍵戰友；加上台積電積極扶植本土供應鏈，對於台廠而言，這亦是一大契機。

目前輝達(Nvidia)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等AI與高效能運算晶片設計公司，都高度依賴台積電先進製程產能，形成穩固的生態系。而根據摩根士丹利對台積電的晶圓廠建置計畫研究(fab plan research)，發現其擴產步調較先前預期更為積極，且近期與台積電的設備與化學材料供應商交流後發現，台積電在基礎設施建設，特別是無塵室擴建方面的進度比原先預期更快。

從現在起至27年底，台積電預計將新建12座前段晶圓廠，其中，包括位於亞利桑那與熊本的3奈米製程晶圓廠，同時也將興建4座先進封裝廠。因此摩根士丹利認為，台積電27年晶圓製造設備(WFE)資本支出可望年增20到30%。有鑑於此，摩根士丹利調升台積電資本支出預測，將27年由原先的590億美元上調至650億美元，28年由600億美元調高至700億美元。而當前，全球半導體產業的目光已全然聚焦於台積電將領銜量產的2奈米製程。據了解，台積電在新竹寶山(Fab 20)與高雄(Fab 22)的2奈米基地已陸續投產，預計今年年底月產能最大將高達14萬片，比市場預估的十萬片更多，創新製程量產1年就達海量，直逼3奈米今年將放大到的16萬片。

對設備業而言，2奈米製程帶來的「資本支出財」含金量遠高於過往節點。法人指出，前段製程設備與關鍵零組件廠商包括中砂(1560)、漢唐(2404)、京鼎(3413)、辛耘(3583)、家登(3680)與帆宣(6196)等，而後段封測設備方面則包括志聖(2467)、弘塑(3131)、萬潤(6187)等，均有望受惠於晶圓廠資本支出持續擴大。

其中，在2奈米GAA架構下，光罩的潔淨度與污染控制要求達到極高標準，家登(3680)長期與全球微影設備龍頭艾司摩爾(ASML)密切合作，確保其光罩載具在高度潔淨與真空轉換的搬運環境中，能安全保護單片價格高達數百萬台幣的EUV光罩，避免在運輸與機台介接過程中產生損傷或污染。憑藉與設備原廠協同定義規格與共同開發的能力，家登在先進EUV光罩載具市場建立了高度技術門檻，目前在全球市場中占據領先地位，EUV Pod擁有超過7成的全球市占率。

除了在EUV Pod市場維持領先優勢，家登在2奈米世代的另一成長動能來自於前開式晶圓傳送盒(FOUP)。過去該市場長期由美日廠商主導，但隨著先進製程節點推進，以及全球半導體供應鏈在地化趨勢，晶圓廠對於本地供應商的需求逐漸提升。同時，先進製程對晶圓傳輸過程中的氣體純度控制、靜電防護與污染管理提出更高要求；家登憑藉在先進製程載具領域累積的材料與潔淨技術，逐步切入晶圓載具市場。隨著台積電寶山與高雄先進製程產能逐步開出，家登的FOUP產品除供應台灣晶圓廠外，也開始拓展海外市場。在FOUP供不應求下，家登整體稼動率來到新高，並積極擴充產能，台灣主要生產基地樹谷廠P2人力機台已到位，將配合訂單陸續開出新產能。

此外，子公司家碩(6953)專注於光罩清洗、交換、儲存等自動化設備，與家登形成完整的光罩管理解決方案。透過這樣的垂直整合策略，家登逐漸從單一零組件供應商轉型為系統解決方案提供者，在先進製程設備投資周期中，不僅受惠於需求成長，也能透過技術與系統整合能力提升產品附加價值與獲利能力。展望今年，家登表示，隨著2奈米先進製程量產需求持續升溫，帶動EUV Pod與FOUP出貨明顯增加，部分產品甚至出現供不應求情況，預期相關成長動能延續，全年營收目標年增雙位數，續創新高可期。

而除了前段製程的物理微縮外，後段異質整合也已成為台積電延續摩爾定律、綁定頂級客戶的雙引擎。當輝達(Nvidia)的Blackwell架構乃至未來的AI晶片，都需要將龐大的運算單元與高頻寬記憶體(HBM)緊密結合時，台積電的CoWoS等先進封裝產能，便成為全球科技業最渴望的稀缺資源。為了滿足客戶強勁需求，台積電不僅屢次上修CoWoS產能目標，更在全台大舉擴充先進封裝廠區。

弘塑(3131)主要聚焦於濕製程設備，包括清洗、顯影與電鍍等製程設備，在先進封裝與晶圓級製程中扮演關鍵角色。法人指出，目前弘塑在CoWoS、SOIC、FOPLP等皆有卡位，目前訂單動能仍充沛，今年交機量料將續創高，達逾兩百台水準；而訂單能見度已達27年上半年，預期在2期新廠產能加入後，今年營收有機會維持雙位數成長，且因外包比例下降，毛利率具向上提升空間，有望帶動全年獲利同步創高。

均華(6640)長期深耕半導體先進封裝設備領域，核心產品包括高精度黏晶機(Die Bonder)與晶片分類機(Chip Sorter)等設備，主要應用於晶片貼合與分選製程，在高精度對位與高速封裝設備技術上具備一定競爭力。隨著AI晶片採用CoWoS、Hybrid Bond等先進封裝技術，晶片堆疊與高密度互連需求提升，也帶動相關封裝設備需求同步成長。法人表示，均華切入台積電CoWoS及SoIC供應鏈，先進封裝比重已達85%，產品組合中，Sorter約占7成、Die Bonder占兩成、其他含維修占1成；法人看好，由於均華在sorter具高市占率，加上切入Die bonder應用，而每台Die Bonder平均單價明顯高於Sorter，目前主要貢獻封測廠，隨台積電下放CoW段給封測廠廠及oS段採用率上升，今年Die Bonder貢獻量有望大幅提升，並有望帶動公司今年獲利挑戰翻倍表現。

而均華與志聖、均豪(5443)共同組成「G2C聯盟」，3家公司在先進封裝設備領域形成技術分工，志聖主攻壓合、烘烤等製程設備，均豪聚焦自動化與檢測系統，而均華則專注於封裝關鍵貼合設備；透過設備整合與技術互補，聯盟能提供更完整的先進封裝製程解決方案，可望在AI晶片帶動的先進封裝投資周期中掌握商機。