當台積電將今年的資本支出底氣定調在上看560億美元的天價時，這股資金洪流正以海嘯之姿，灌入半導體供應鏈的許多上游環節，過去隱身在晶圓代工光環下的封測廠，也進入了空前的資本支出擴張，封測龍頭日月光投控(3711)已透露，26年資本支出將拉升至逾70億美元，其中約3分之2砸向先進封裝與測試服務，以應對AI晶片對產能的飢渴，日月光還能夠接手台積電CoWoS等先進封裝的外溢訂單，並且提供高階封裝方案；而京元電子(2449)則專注於AI晶片的最終測試(Final Test))和預燒(Burn-in)，並不涉足封裝。記憶體因為AI從訓練延伸到推論，存儲需求大增，記憶體封測產能也逐漸填滿，隨著力成(6239)、京元電子、南茂(8150)等十大封測廠紛紛跟進擴產，若加計國內封測業者，全年資本支出合計將橫掃3000億元大關。

由於摩爾定律已逼近物理極限，單一晶片上的電晶體數量已難以持續呈指數成長，先進封裝技術已成為決定晶片效能的新戰場。業界今年討論的焦點，也早已不只是CoWoS。26年3條先進封裝路線正同步推進，各自代表不同的工程哲學與商機方向。第一條，是已進入大規模量產階段的CoWoS，台積電今年將CoWoS月產能目標再度上修，27年底計畫衝上17萬片；第2條是正從實驗室走向量產的SoIC，台積電嘉義AP7廠專為SoIC與WMCM打造，以銅對銅直接鍵合突破傳統凸塊的間距瓶頸，為晶片效能帶來革命性躍進；第3條，則是尚在開發中、市場矚目的下一代技術賽道：CoPoS與CoWoP。

CoPoS的概念是「化圓為方」，將封裝底材從矽晶圓換成大面積矩形面板，封裝尺寸可大幅突破現有CoWoS的限制，目前台積電CoPoS實驗線在采鈺(6789)建置，正以310×310mm面板試產，預計27年進入技術開發、28至29年間正式量產，供應鏈現正處於早期卡位階段；CoWoP則是新出現的路線，無須使用ABF載板，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，繞過昂貴的ABF之後，在成本控制與晶片設計上將更具彈性。

這場從圓形跨越到方形面板的轉型，悄悄埋下了一條交會線，晶圓翹曲(Warpage)是先進半導體製程中的重大挑戰，特別是在薄晶圓與異質整合應用中更為顯著，更成了晶片良率的死穴，這讓過去深耕PCB領域、擁有大尺寸高精度光學量測技術的廠商，意外握住了通往半導體殿堂的入場券。

以PCB鑽孔機大廠大量(3167)為例，PCB設備儘管目前仍占公司營收9成，但在AI伺服器板規格升級下，對訊號傳輸的純淨度要求極高，為了打造符合AI訊號傳輸標準的電路板，擁有CCD自動對位技術的大量，其高階CCD背鑽機已帶來大量現金流，成為近幾年銷量高成長的保證。然而，真正賦予大量評價重估的關鍵，是其在半導體設備的卡位，公司已開發出專門應對SoIC、CoPoS與FOPLP製程的量測(Metrology)與AOI設備。

由於CoPoS被視為CoWoS的後繼者，封裝面積大幅擴張，這對精密量測的需求呈倍數成長，大量開發的量測機，能精準監測晶片堆疊時的微小位移與厚度，已打入指標性晶圓廠與封測廠。由此可見大量已不再是傳統的PCB設備廠，而是具備先進封裝量測實力的半導體新星。

大量營運在去年展現驚人的跳躍式成長，全年EPS衝上8.13元，稅後純益7.16億元，較前一年大增4.75倍。展望未來，SoIC製程後續仍有機台出貨機會，法人圈也傳出大量切入台積電CoPoS首波設備供應鏈，加上設備單價與毛利率較高，相關產品明年有望看到更顯著的貢獻。

在這場3000億元的設備競賽中，鴻勁(7769)與致茂(2360)正展開一場技術互補到正面交鋒的過程，過去雙方在FT與SLT測試設備各司其職，但兩個邊界正在模糊。AI晶片的(FT)成品測試主要交由京元電子及日月光投控進行，而鴻勁正是這條測試鏈上的設備核心供應商。

鴻勁幾乎獨占AI晶片與手機SoC的FT分選機的9成以上供應，尤其是NV、AMD晶片，CoWos產品無論是GPU、ASIC、網通、手機都是鴻勁的大客戶；換句話說，隨著CoWos產量提高，每上一個台階，將等比例拉動鴻勁訂單。要特別說明的是，主動溫控技術(ATC)之所以成為AI晶片測試的關鍵環節，是功耗急遽攀升之下，測試GPU、ASIC等高功耗晶片時必須在極短時間內精準控制晶片溫度，實現從低溫到高溫的均一熱場分布。其中，雙溫控制系統的需求，光是蘋果A20採用的晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝，26年就能貢獻鴻勁逾20億元營收。法人看好ASIC業者有望於26年起導入鴻勁三溫控制系統，主因是搭載(AOI)自動光學檢測已成為不少AI客戶採購標配，並帶動產品單價的走升，今年1月順利入列MSCI全球標準指數之外，外資最新更將目標價一舉提高到5700元。

這家一線大廠也將觸角延伸至利潤更豐厚的系統級測試(SLT)，SLT是測試流程中技術壁壘最高的一環，旨在封裝完成後對晶片進行完整的系統層級運算驗證，鴻勁在AI ASIC的SLT已取得AMD、聯發科及中國5G客戶，法人分析指出，鴻勁的下一個潛在突破口已指向亞馬遜(AWS)，目前AWS Trainium晶片的SLT由美商Cohu及日商愛德萬供應，但憑藉更優異的研發能力與控溫穩定度，未來切入美系CSP具備可能性。隨著晶片面積與功耗同步攀升，水冷板等高毛利耗材的後期收入將攀升，加上CPO光模組與車用晶片測試逐步放量，多元業務支柱正是鴻勁的營運底氣。

致茂長年深耕半導體測試，目前在SLT市場仍是GPU龍頭的分選機與測試設備(Tester)主要供應商；值得注意的是，近年也重新跨足並拓展FT分選機，與鴻勁的業務形成正面交鋒。致茂的強項在於系統整合能力，能將電源、溫控與光學測試合而為一，亦同步受惠於800V電壓電動車轉型及先進封裝量測需求。

法人預估台積電CoWoS持續擴產及WMCM新技術，將帶動量測設備需求，致茂26年量測業務有望呈高度成長；未來更具想像空間的，是在CPO(共同封裝光學)的布局，致茂已具備PIC光電與可靠度測試能力，將著手切入Light Engine與CPO Switch等測試環節，預計今年下半年開始導入相關測試機台，為成長動能再添柴火。