輝達(Nvidia)執行長黃仁勳在26年的CES上宣布AI伺服器平台Vera Rubin進入全面量產，本該是普天同慶、大漲慶賀的時刻，結果卻出現戲劇性反差。台股加權指數短短兩周上漲逾1成6，並在突破萬三關卡後持續創高，銅箔基板(CCL)龍頭台光電(2383)、聯茂(6213)乃至非輝達供應鏈的台燿(6274)股價卻明顯落後，甚至一度領跌。市場賣壓並非空穴來風，產業圈與華爾街分析師流傳關鍵訊息：為控制成本及加快推出時程，輝達在次世代Rubin平台可能「降規」，減少高階M9等級CCL的材料用量，加上台光電正處於大客戶AWS ASIC晶片新舊品交接期，導致去年第4季以來營收動能出現短暫空窗，今年來反而下跌1.22%。

真正關鍵在於，Rubin雖是新世代AI平台，但客戶端壓力同樣存在：一方面要爭取更快上市時程、壓低整機成本；另一方面又必須兼顧可靠度與傳輸效能。因此，輝達與雲端服務商自然傾向以M7、M8甚至M8+等級材料搭配設計優化逐步過渡，而非一口氣全面導入M9，Rubin平台首度大規模採用無風扇、全液冷系統，並導入無線纜設計：原本大量高速連接線材，被中介板(midplane)與大型主板、背板(backplane)取代，分析師指出，運算托盤組裝時間可望從過去2小時縮短至5分鐘。

AI server從趨勢來看，內部架構的轉變帶動PCB尺寸、層數與材料規格同步升級，板子面積變大、層數提高到20多層甚至30層以上，材料從M7/M8甚至局部朝M9推進，以NVL144 CPX為例，預計要到26年底才會量產，但市場早已在討論它可能導入的大面積背板與更高階CCL搭配Q-Glass等可能性，惟Q布全球僅少數廠商能生產，僅如德宏(5475)具備石英纖維能力等，預期M9材料只能初步應用於這類高階平台之中。

其中，CPX晶片在Rubin平台屬於選配的一環， 是首款專為大規模情境AI打造的CUDA GPU，當AI推論被拆分為prefill(預填充)與decode(解碼)兩個階段，CPX是為了大量仰賴算力的prefill階段而生，除了可以大幅降低成本，也對非輝達陣營產生更急迫的壓力，將加速ASIC的投入與開發。

其實，官方所說的「全面量產」通常是指核心運算晶片或部分模組開始量產，並不意味著所有內部元件都在同一時間完成材料切換，因此AI伺服器的材料導入在這時通常採用分階段混搭策略，也是最實際的做法。26年對於PCB與載板產業而言，不只是一個成長年，更是一個分水嶺，需求從AI端轉強之際，再往上游的材料爭奪戰，也引發了後續全產業的蝴蝶效應，特別是BT載板的缺貨及更上游的T-Glass，正在重寫IC載板產業的供需版圖。

傳統玻纖依特性大約分成E-Glass、A-Glass、C-Glass、D-Glass、S-Glass等型態，D-Glass廣泛用於高頻、高速電路板；NE-Glass主要用於伺服器主板、通訊板。T-Glass則是另一條路線：它的核心優勢在於極低熱膨脹係數Low CTE，在過去是高階載板的選配，但在AI時代開始成為ABF載板核心層和先進封裝製程中的標配，高盛在去年一份報告中點出了關鍵的數據，T-Glass的使用比例發生戲劇性逆轉，23年以前，T-Glass有7成用於BT載板、3成用於ABF載板，到了25年這個比例已翻轉成2成、8成。

更關鍵的是，日商日東紡(Nittobo)獨家供應的T-Glass因AI Server的核心層用板ABF厚度增加5成，優先供應給較高毛利率的ABF載板並造成日後BT產能的極度吃緊，也使原本供應給記憶體與手機晶片的BT載板出現1至2成的供需缺口，以景碩(3189)為例，受限於材料供應不足，每月營收直接蒸發約1成，高階訂單甚至已1路遞延，一路排隊至今年下半年。

在供應鏈結構上，T-Glass幾乎由日東紡寡占，雖然去年8月宣布投資擴產，但最快也要26年第4季才能開出，27年進入大量生產，加上窯爐建設的6至12個月與客戶驗證周期合計長達1年半至兩年。市場需求提升但日廠擴建緩慢，困境直接反映到報價上，由日東紡全產品線大漲20%之後，BT在25年中調漲5～20%，26年每季仍有3～5%的調升空間；而ABF每季則預計維持5～10%的漲幅，這股漲價壓力自上而下傳導：上游T-Glass漲價，中游ABF CCL與BT CCL廠商自然順勢調整報價，下游ABF與BT載板廠再將部分成本轉嫁給終端客戶，不僅確立了AI材料進入長周期的缺貨訊號，更讓掌握料源的廠商握有了絕對定價權。

全球科技大廠自然不願把命脈完全押在單一日系供應商上，外媒報導，蘋果、Nvidia、高通等先後派團隊前往日本與中國，鎖定未來幾年T-Glass與高階玻纖布配額，也積極尋找第2、第3供應來源。中國廠商宏和電子(603256.SH)經過數百次技術創新與配方優化，21年實現超薄電子布量產，打破日商壟斷；光遠新材、泰山玻纖則在21、24年分別推出陸製Low DK及Low DK2電子玻纖布；菲利華去年成功推出M9等級Q布，並獲輝達認證。

台廠方面，建榮(5340)母公司正是日本日東紡，配合T-Glass開發，同集團福隆玻纖增加嘉義玻纖紗產能，建榮預估26年高階產品將達產能3成以上，等於鎖定稀缺入場券。富喬(1815)與台玻(1802)在低介電(Low DK)玻纖布持續布局，台玻憑藉Low CTE技術積極突圍，目標拿下全球3成市占。南亞(1303)則透過與美商PPG早期合資與技術收購，累積高階電子級玻纖處理能力，替T-Glass替代材料鋪路，近日傳出日東紡與南亞攜手合作已正式投產，預估27年2成日東紡特殊玻纖布將由南亞協助織造。短期內，這些新勢力難以完全撼動日東紡地位，卻已讓科技巨頭意識到為供應鏈安全買下保險的重要。

從投資角度看，外界容易被ABF載板的AI GPU、CPU題材吸走目光，但26年真正可能出現驚喜的反而在BT載板。銅價與金價飆漲之下，細數BT上漲原因多屬於材料成本轉嫁；另一方面，在終端應用上的爆發力其實也不容小覷，1是，DDR5記憶體模組新增了電源管理晶片(PMIC)，必須升級為高品質BT板；2是企業級SSD控制器與各式AI手機同樣需要大量BT載板，此外在高頻寬記憶體(HBM)，業界雖然逐步採用玻璃基板取代部分高端封裝的材料，但BT仍為HBM複雜堆疊技術下的主力選擇，展望26年，SSD市場與AI手機有相對更高的成長潛力。

加上BT載板的成本結構中，T-Glass占比高達15至20%，比ABF還要高，觀察載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩當中，欣興的ABF營收占比極高且多數產能被LTA長約綁住，反觀景碩BT載板營收占比約4成，且現貨比重較高，這代表當DDR5記憶體、HBM與消費電子需求復甦時，對景碩獲利的貢獻度是最大的，且稼動率因目前只7成，還有再上調空間。

南電因為同集團南亞自製的T-glass已於取得認證，雖然尚未成功切入輝達供應鏈，但持續搶占ASIC市場，有望取得穩定T-glass料源。ABF龍頭欣興受惠AI相當深，短線已突破300元歷史新高，而景碩在記憶體用BT載板產能及市占都領先，法人看好26年營收有機會挑戰450億元以上，獲利則有機會較前一年翻倍，成為IC載板市場的新贏家。