半導體設備製造與服務供應商Lam Research科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）宣布將於本次的SEMICON Taiwan 2025，展出推動半導體產業創新的成果，尤其著重在先進封裝與異質整合解決方案如何賦能全球半導體生態系。

科林研發全球產品事業群資深副總裁Sesha Varadarajan將於大師論壇發表演說，強調原子級創新如何開啟下一代AI能力。AI正推動矽和整個半導體生態系突破其傳統極限，半導體產業發展不再侷限於尺寸微縮，而是在3D微縮、異質整合以及效能、功率與密度的新解方驅動下，思索如何重塑半導體製造架構。

再者，隨著半導體產業不斷超越摩爾定律，面板級封裝（PLP）憑藉前所未有的可擴展性、成本效益以及設計靈活度帶來變革動能。科林研發企業策略暨先進封裝資深副總裁Audrey Charles將探討科林研發如何透過專為大尺寸基板打造的沉積及清洗創新技術，拓展PLP技術疆界。另外，她也將闡述這些突破如何成為下一代AI、高效能運算（HPC）和邊緣裝置發展的關鍵，以及生態系整合對全面釋放 PLP 潛能的重要性。

而氮化鎵（GaN）是最重要的第三代半導體材料之一。現今最先進的GaN元件是以8吋晶圓製造，但近期的12吋矽基氮化鎵（GaN-on-Si）有機金屬化學氣相沉積法（MOCVD）發展正引領GaN朝更大晶圓尺寸應用邁向新階段。近十年來，科林致力於開發8吋矽基氮化鎵製造所需的製程能力，並探討GaN從8吋轉型至12吋晶圓生產所面臨的機會與挑戰。

科林研發全球產品事業群Managing Director David Easterday也會探討降低能源消耗與減少碳排所面臨的重大挑戰。此外，在虛擬晶片分身（virtual silicon twin）與AI的整合推動下，半導體技術的快速進展開啟了創新紀元。科林研發Semiverse解決方案產品Managing Director Joseph Ervin博士將探討虛擬製程建模、虛擬量測以及基於實驗設計（DOE）的虛擬製程最佳化如何為半導體生產帶來全面變革。

再者，隨著半導體產業不斷突破效能、功率和尺寸的界限，先進封裝已成為下一代元件整合的關鍵推動因素。科林研發策略專案副總裁Ming Li將探討介電材料如何透過科林研發的沉積技術重新定義先進封裝的發展藍圖，並揭示介電質工程設計如何與生態系協作結合，加速開發週期並確保量產可靠性。介電質最終將不再被定位為限制因素，而是可將封裝從後段製程轉變為創新前線驅動力的催化劑。