在AI浪潮的推動下，四大雲端服務商(微軟、GooGle、Amazon 和Meta)在最近的財報會議上，皆表示將繼續加碼投資於AI基礎建設。法人預測，四大雲端服務提供商今年的資本支出總額將達到3000億美元，這一預測消除了市場對AI投資可能放緩的擔憂，也緩解了因川普政府發動關稅戰而引發的經濟下滑疑慮，進而為國內AI伺服器供應鏈的營運表現帶來正面助力。

銅箔基板大廠台光電(2383)今年第二季營收及獲利再創新高，單季稅後純益34.78億元，EPS10.02元，連續兩季賺逾一個股本，上半年EPS20.03元。

受到當前AI應用的快速發展，伺服器架構正由通用型GPU轉向以效能與能耗優化為核心的ASIC設計。在這波轉型中，美系四大雲端服務商積極導入ASIC伺服器方案，帶動PCB材料規格升級，其中，高階CCL成為產業升級的核心環節。台光電作為全球少數具備先進材料開發與量產能力的業者，正受惠著此趨勢。隨著Meta、AWS等平台的ASIC專案進入量產倒數，加上高階材料M8滲透率持續攀升，帶動台光電的營收持續成長。

另外，在AI浪潮的推動之下，讓高階相關應用PCB的需求加速復甦，同時此一有利格局更推升PCB產業放大資本支出規劃。台光電近期通過兩項子公司擴廠資本支出預算案，合計約36.17億元。法人表示，台光電在今年將完成中國黃石廠、馬來西亞檳城廠、中國中山廠的產能擴充，預計將提升總產能約33%，後續在桃園、中國昆山、中國中山等地再投資全新廠房，與馬來西亞檳城廠將在明年啟動產能擴充，屆時台光電總產能將再增近30%。法人看好在AI伺服器與高階手持裝置產品比重持續提升下，台光電的產品組合與毛利率可望進一步優化。

在這之前市場共識預估台光電今、明年的EPS分別為46.08元與50.44元，如今在資本支出擴大、產能前瞻性布局強化後，明年EPS有望上修，成為支撐股價續強的主要動能。

根據台灣電路板協會(TPCA)和工研院的分析報告，儘管台灣的PCB產業在資本支出方面已連續3年出現收斂，但在AI伺服器、高速運算平台、衛星通訊及記憶體等高階需求的推動下，整體產值仍顯示出穩健的增長潛力。TPCA預測，今年第一季的產值將達到2054億元，年增率高達13.2%，特別是在電腦應用領域，年增率更是達到29.7%，這主要是受到AI伺服器需求激增的驅動。

TPCA看好今年台灣PCB產業將持續受惠於AI伺服器、HPC及邊緣AI應用的擴展，加上台商在東南亞的新產能逐步開出，海內外總產值預估可達1.29兆元，年增5.8%，再創新高。

隨著AI晶片需求的持續高漲，四大雲端服務商(CSP)正在加碼資本支出，推動AI伺服器平台的升級與高速網路的換代，這一系列舉措將持續推升PCB和CCL需求。法人指出，具備高階製程能力並已導入AI伺服器供應鏈的廠商，將展現出最強的成長潛力。值得關注的CCL廠商包括台光電、台燿(6274)和聯茂(6213)，而玻纖布廠富喬(1815)、建榮(5340)及銅箔廠金居(8358)也將同步受惠這一波需求。

在PCB廠方面，金像電(2368)、健鼎(3044)、欣興(3037)、定穎投控(3715)、高技(5439)和精成科(6191)的表現備受看好，PCB設備供應商尖點(8021)也具備良好成長動能。儘管美中貿易摩擦升溫，但AI相關的資本支出尚未受到顯著影響。受到新一代AI伺服器對PCB和CCL的技術規格要求更高，特別是在22層以上的HDI板設計以及CCL的M8材料。儘管PCB在整體伺服器結構中的占比不高，但由於層數的升級與規格的提升，單櫃對PCB的產值貢獻預期將翻倍成長。

金像電今年第二季營收138.11億元、季增14.5%、年增44.3%，這波成長動能主要來自AI伺服器需求持續升溫，尤其以美系ASIC大客戶近期釋出大量訂單，帶動金像電營運穩健向上，法人看好下半年單月營收仍有高點可期。

隨著AI伺服器與高速網通設備訂單大爆發，加上BT載板關鍵材料T-Glass面臨一整年的供應荒，ABF載板市場也可望同步受惠，IC載板廠南電(8046)與欣興(3037)再次成為市場投資人關注焦點。

今年第二季南電營收季增13.3%，就是由BT載板需求帶動，ABF載板需求成長則相對溫和，整體產能利用率約在70%上下。反觀欣興則是專攻高階市場，搶進AI核心晶片應用，不僅能量產AI伺服器專用的系統板，更是全球少數能穩定供應高端ABF載板的廠商之一，雖然自2季獲利表現受到匯損影響，但隨著高階ABF載板進入賣方市場，伺服器需求補庫存循環啟動，除了AI伺服器之外，傳統伺服器庫存去化告一段落，下半年伺服器ABF載板將進入補庫存循環，擴大高階ABF載板供需缺口，不排除高階ABF載板在下半年有漲價可能。