今年AI伺服器和800G交換器成為了PCB產業最強的成長引擎。AI伺服器對於PCB的助益主要源自於系統運算能力提升所直接帶動產品系統規格的升級，進而增加xe了PCB相關產品的用量與規格。在此趨勢下，法人輪番點名看好，並顯著激勵PCB/CCL族群，相關概念股包括台光電(2383)、台燿(6274)、金像電(2368)、高技(5439)等營運表現已見升溫，股價啟動輪動、多頭格局。

相對於目前一般伺服器層數約在16到20層，AI伺服器需要20層以上的高層板設計，以支持更高密度的電路與信號傳輸，而也因為AI ASIC需高頻高速傳輸，促使PCB材料朝向低損耗、高耐熱性的方向發展，根據業界數據顯示，每台AI伺服器板中PCB的價值貢獻可達傳統伺服器的2到3倍，成為PCB廠商的重要成長動能。

值得一提的是，在AI伺服器上，除了原有的伺服器主板外，還增加了OAM(GPU加速板)以及UBB(通用基板)等，OAM模組是用來承載GPU，而UBB則是用來承載OAM。由此可見，在AI伺服器出貨下，OAM和UBB的用量將水漲船高，也因為會用到更高層數和更高階的材料，加上技術門檻越高，因此同步帶動產品往高值化發展。

相同的，資料中心間的交換機也迎來了升級潮，因面對越來越龐大的數據量，現在的400G交換機已經不夠用，因此將逐步升級至800G，預計今年開始大規模量產，至28年滲透率會達到15到25%。而800G對於PCB的層數也將從20到30層升級到36至48層，CCL也從M7(Ultra Low Loss)升級為M8(Extremely Low Loss)。

受到AI伺服器應用需求擴張帶動，24年台灣PCB產業鏈總產值達到1.22兆台幣，年成長8.1%，材料也同步受惠，24年台灣PCB材料總產值達3463億台幣，年增13.4%。展望今年，台灣電路板協會(TPCA)指出，在AI伺服器、高效運算與Edge AI等應用持續驅動下成長，材料與設備供應鏈受惠高階製程及東南亞PCB新產能啟動，台灣PCB產業鏈海內外總產值可望保持穩健發展，規模達1.29兆，年增5.8%。

另外，根據高盛在去年末發布的「台灣銅箔基板(CCL)產業報告」指出，26年全球AI伺服器CCL市場規模將達到18.2億美元，遠遠超過24年的5.24億元規模，成長幅度高達2.5倍以上，主要是受惠ASIC AI伺服器需求快速成長，進一步推動CCL從目前市場主流的M7級別升級至散熱效率更佳的M8級別，並有望廣泛應用在下1代的GB300 AI伺服器。

鑒於產業前景展望佳，加上有業績做支撐，近來台股PCB族群掀起一波比價行情，以CCL龍頭台光電做領頭羊上漲開始，資金持續在類股中發酵。台光電今年累計前5月營收達361.53億元，年增56.5%，且首季獲利大幅優於市場預期。台光電近年積極往高階CCL材料升級，在M8材料的市占率已高達95%，成為營收增長核心動能。隨AI伺服器板材規格升級，M8材料滲透率將從24年的10%提升至今年的30～40%，且因供需緊張，今年ASP預期再漲30～35%。

而台光電也持續推進更高階產品開發，已領先同業，送樣EM892K2(M8.5等級)與EM896K3(M9等級)，有望成為首家完成M9量產的廠商。另外，台光電客戶結構多元化，目前來自非輝達系客戶的占比已經超過5成，法人預估今年伺服器業務將年增55到60%，交換器業務則有望年增50到55%。為滿足高階需求，公司今年總產能將從430萬張增至580萬張，明年則達610萬張。

外資持續看好公司展望，認為在市場對M7等級以上高階CCL需求強勁下，即使台光電在今年間持續擴產，其產能仍將維持滿載。對此，外資持續調高目標價，最新美系外資報告看好，台光電明年在AI領域市占率將提升，預估明年GPU和ASIC的市占率將可雙雙上漲；且明年大型AI計畫前景正在顯現，雖然基數極高，但預估整體潛在市場(TAM)仍將再成長35%、達25億美元，因此重申「加碼」評等，目標價由調高至1000元。

台燿過去一段時間在AI伺服器M8以上等級材料打入速度比較慢，但今年開始也陸續取得GB200伺服器的供貨份額，並對高階網通交換器與AI ASIC新客戶出貨，產品組合可望進一步優化，有助抵消泰國新廠投產所帶來的折舊成本壓力，並且強化中長期毛利率。外資指出，台燿是少數具備M7和M8等級高階CCL製造能力的廠商；而下半年公司將開始為某家CSP的ASIC伺服器UBB提供高階CCL，因此下半年ASIC營收比重將顯著提高，達5到8%，且動能將可望延續至明年，因此提升對台燿的獲利預估。

金像電是少數能量產30層以上伺服器板的廠商之一，去年下半年開始受惠於兩大美系CSP大廠的訂單，在ASIC AI伺服器PCB市場份額提升，且公司蘇州新產線已提前於3月正式量產，帶動出貨加快，也同步挹注前5月累計營收達212.42億元，年增38.5%，為連續第4個月創歷史新高。而目前公司泰國廠正在興建，預期第3季加入量產行列，屆時有望再挹注營收表現。

高技今年來營收表現強勁，動能主要來自於其專攻利基型多層板業務，橫跨AI伺服器、400G交換器、工業電腦與資通訊模組等高頻高速領域，近期也已著手進行800G交換器用板的測試驗證。目前網通相關業務已占公司營收比重約4成，成為營收成長主要引擎。而公司自去年來積極擴產，預估今年產能將較去年底擴充5成，明年將再成長2到3成，持續強化AI伺服器與高階通訊應用的製程彈性與交期效率。

展望後市，高技預期AI伺服器需求將延續至年底，且比重有機會挑戰50%以上，整體全年營收可望逐季成長，加上新廠房與高階設備投資帶來良率提升，有助毛利率穩定成長。此外，公司也跨足多元應用，在低軌衛星、機器人等領域展開布局，由於這類利基產品毛利率高於平均，將可望成為公司在電工產品線的新動能。