日前在Computex上，人工智慧(AI)晶片大廠輝達(Nvidia)宣示轉型為AI基礎設施供應商，積極在全球打造AI工廠，其中，GB300伺服器和新運算網狀架構NVLink Fusion，是輝達布建AI工廠的關鍵技術。隨著輝達執行長黃仁勳宣布GB300將於第3季上市，近來，相關概念股包括緯創(3231)、緯穎(6669)、廣達(2382)、台光電(2383)、台燿(6274)、奇鋐(3017)、技嘉(2376)、川湖(2059)等股價表現皆強勢，成為盤面上重點族群之一。

先前市場高度關注的GB200伺服器，輝達證實已全面量產。GB200先前一直受到供應鏈良率瓶頸，包括連接器Cable Cartridge良率不足、組裝廠鐘後端生產學習曲線過慢，水冷良率也須提升等狀況，導致正式量產時間持續遞延，也同步導致供應鏈股價回檔。不過，輝達新測試軟體已經在4月下旬正式轉交給組裝廠，也讓鴻海(2317)、廣達等組裝廠的GB200組裝及測試速度大幅提升，初步估計，GB200總出貨量，4月約800～900櫃，5月可提升到2800～3000櫃，預估上半年總出貨量將達7000櫃，已逐漸達到市場預期水準。

據了解，原本的GB300規格跟GB200差異處太多，也讓廠商開發上出現問題，為了縮短開發時程，因此將GB300改回與GB200架構相同設計，故市場預期，GB300因與GB200屬同架構，轉換過程有望比GB200初期更順遂，良率提升速度也可能更快。

伴隨GB200開始出貨、GB300即將量產，預期將可望再為相關供應鏈營運挹注動能。廣達第1季AI伺服器占整體伺服器營收比重已經超過60%；第2季Blackwell平台等較高ASP(平均單價)的AI伺服器第2季開始放量出貨，推動全年AI伺服器占整體伺服器營收比重可望突破70%，且公司預估今年AI伺服器年增仍將達3位數。廣達第1季AI伺服器出貨主要為輝達Hopper架構的H200，也帶動第1季營運繳出好表現，而GB200已於3月底開始出貨，並在第2季拉升；至於GB300亦按照計畫進行，正在測試並與客戶進行驗證，預估將在9月開始出貨、第4季放量。

技嘉積極布局AI伺服器，法人看好公司第2季在主機板提前拉貨需求、RTX-50 GPU供給改善帶動顯卡出貨成長以及搭載Blackwell GPU的AI伺服器生產放量下，可望持續挹注營運表現。另外，摩根士丹利亦看好，技嘉的客戶組合多元，具備強大客製化與售後服務優勢，AI伺服器毛利率表現亮眼，且首季財報優於市場預期，未來具備創造超額報酬潛力，因此對技嘉後市具信心。

另外，由於液冷散熱的能源效率(PUE)遠優於氣冷，因此採用液冷設計趨勢已確立，故在GB300全液冷的路線定調下，奇鋐、雙鴻(3324)也將顯著受惠。奇鋐預估將於第3季初完成GB300平台散熱模組的量產準備，法人預期，若GB300相關模組於第3季進入量產階段後，可望拉動公司全年AI伺服器營收達倍增表現，並推升伺服器產品占比突破4成。而因應客戶需求，公司越南廠區已完成1、2期擴建並開始出貨，第3期也正在建置中。

法人指出，奇鋐具備完整水冷解決方案與量產經驗，能將產品先行導入客戶的新平台，是同時具備技術與產能的業者。而美系外資在最新出爐的報告中表示，看好奇鋐受惠GB系列及ASIC AI server雙重強勁需求，決定調高今年第2季至第4季營收預估，同時調高目標價由原先的730元一口氣調高至820元，重申「加碼」評等，同時調高今、明年獲利預估，上修今年及明年EPS預估。

伴隨AI伺服器進入全面升級周期，也同步帶旺銅箔基板(CCL)台光電、台燿以及PCB廠金像電(2368)營收成長動能。法人持續看好龍頭台光電營運，預期隨著美、中系CSP客戶持續擴增AI資料中心資本支出，日系外資看好台光電積極發展非輝達客戶，今年度將貢獻超過5成的AI銷售占比，其中亞馬遜將有望成為台光電最大AI客戶，並重申台光電「買進」評等，目標價由761元調升至975元。

此外，近來在法人買盤進駐下，台燿股價亦同步展開多頭走勢。台燿專注在高階的CCL產品上，與台光電、斗山、Panasonic為目前全球少數能供應M7等級以上CCL材料的廠商；M7材料則多應用於100G與400G交換器，M8材料主要應用於AI伺服器UBB以及800G交換器板，而公司也於今年首季開始供貨M8。在AI伺服器與網通交換器訂單帶動下，高階高頻高速M8材料出貨大增，帶動公司4月營收創下歷史新高。外資預估，在高階材料與急單效應下，台燿第2季產能利用率接近滿載，下半年新增800G交換機新客戶，以及泰國廠開始貢獻營收，儘管5月營收可能會因匯率問題而減少，但長期來看，在業處於供不應求的景況之下，長期營運依舊可期。