在AI快速發展，與摩爾定律發展趨緩的背景下，具備異質整合的先進封裝技術(Advanced Package)成為半導體產業的發展重點，先進封裝有別於過去的傳統封裝技術，是將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊的方式封裝在一起，可大幅增加處理器與記憶體間的傳輸效能。目前市場上可以提供先進封裝技術服務的有台積電(2330)、三星(Samsung)與英特爾(Intel)，其中，台積電每年皆以資本支出中的十%投入先進封裝，目前先進封裝市占率超過60%遙遙領先競爭對手。

台積電近年積極布局先進封裝領域，目前台積電3DFabric技術家族已有4大平台，包括TSMC-SoIC、CoWoS、InFO、TSMC-SoW等解決方案。以台積電的CoWoS技術來說，CoWoS的核心是將不同的晶片堆疊在同1片矽中介層實現多顆晶片互聯，在矽中介層(interposer)當中，台積電使用微凸塊、矽穿孔(TSV)等技術，取代傳統引線鍵合，用於晶片與基板間連接，大幅提高了晶片互連密度以及資料傳輸頻寬。

而根據不同的矽中介層，台積電的CoWoS封裝技術又可分為3種類型，分別是CoWoS-S、CoWoS-R與CoWoS-L，受到22年底的ChatGPT出現引爆AI需求，台積電CoWoS產能供不應求，台積電董事長魏哲家數次在法說會上強調CoWoS需求非常強勁，台積電今年已經擴充CoWoS產能兩倍以上，但仍無法滿足客戶需求，後續如何降低CoWoS封裝成本，將是台積電未來要努力的方向。

台積電在今年舉行的技術論壇中提到，為因應AI訓練對算力需求的激增，需要快速擴展邏輯晶片和高頻寬記憶體(HBM)的整合能力，台積電系統級晶圓技術(TSMC-SoW)是目前最具前瞻性的革命性封裝技術，可支援更大的光罩尺寸，將記憶體或邏輯IC垂直堆疊在系統晶圓上，藉此滿足下1代AI資料中心的需求。

目前TSMC-SoW包括SoW-P和SoW-X，採用InFO技術的SoW-P專注邏輯晶片整合已在去年量產，且為特斯拉打造Dojo超級電腦晶片，能夠在單1晶片中，塞入5×5個處理器，頻寬達到每秒4.5TB。今年台積電則發表以CoWoS技術為基礎的SoW-X，支援邏輯IC和HBM記憶體整合，是1個比現有CoWoS解決方案高出40倍運算能力的技術，預計27年量產。

在CoWoS產能方面，台積電共同營運長侯永清在技術論壇時指出，在22～26年間，台積電CoWoS產能年複合成長率將達80%；SoIC的產能年複合成長率達100%，今年台中先進封測5廠即將開始量產CoWoS，而龍潭、竹南兩座封裝廠也會投入更多資源，嘉義、南科的先進封測7廠、8廠也在如火如荼的趕工中，將於今年或明年量產，美國亞利桑那州目前也規劃設立2座先進封裝廠。

根據Yole最新發布的「2024年先進封裝狀況」報告，在目前全球IC封裝市場當中，有大約4～50%是屬於先進封裝，預估全球先進封裝產業產值將從23年的392億美元，成長至29年的695億美元，複合年平均成長率達11%，其中2.5D/3D封裝產值的複合年平均成長率為19%，大幅優於整體封裝產業，主要原因有以下幾點，首先，先進封裝產業仍屬發展初期，去年市場滲透率僅10～20%，目前仍在快速成長階段；AI需求快速增加，AI加速器需借助2.5D/3D封裝縮短晶片之間距離，並提高晶片效能；摩爾定律發展趨緩，製程升級時間拉長，與先進製程成本上漲，客戶採用Chiplet架構以節省成本；再來則是先進封裝良率提升，增加客戶導入意願等。

另根據工研院產科研究所統計，到了26年全球先進封裝市場比重將超過傳統封裝，呈現逐年成長，未來5年年複合成長率將達10.09%，其中，2.5D/3D IC堆疊技術則為先進封裝技術的發展重點。

研究機構IDC也指出，在輝達(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)與雲端服務供應商等高效能運算客戶的需求推動下，台積電CoWoS產能將持續倍增，目標將從24年33萬片大幅擴充至今年的66萬片，其中以CoWoS-L產品線年增470%為主要動能，另包括日月光投控(3711)和Amkor產能也持續增加，IDC看好台灣設備供應鏈包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備廠商，將在此波擴產潮中獲得更多成長契機。

盤點目前台積電先進封裝供應鏈，如弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、志聖(2467)、均華(6640)、鈦昇(8027)等，在大客戶台積電在CoWoS產能大幅擴充之下，營運表現將持續走強。

半導體濕製程設備大廠弘塑今年累計前4月營收18.02億元、年增45.61%，第1季EPS8.74元。儘管今年初市場傳出CoWoS砍單的消息，弘塑股價在今年4月最低一度來到755元，但台積電近期仍重申今年產能倍增目標不變，並表示目前CoWoS需求仍大於供給，且從設備業者營收的先行指標合約負債來觀察，弘塑去年第4季合約負債為19.65億元、季增22.8%，今年第1季來到24.3億元，持續刷新歷史紀錄。

法人認為，隨著台積電旗下南科AP8、嘉義AP7廠進展加快，前者在4月展開進機，後者則預計8月進機，台中AP5廠也持續擴充產能，預估弘塑今年設備出貨量有機會接近180台，設備業務占該營收比重有望進一步提升至60%。此外，弘塑旗下負責化學品業務的添鴻，目前湖口1廠產能已滿載，路竹廠從今年4月開始有營收貢獻，將進一步推升業績表現，法人看好弘塑今年營收再創新高可期，全年獲利將挑戰4個股本。

另1半導體濕製程設備廠萬潤今年累計前4月營收17.22億元、年增63.02%，第1季EPS3.57元。萬潤今年第1季合約負債為1.52億元，不僅較去年第4季的0.2億元跳增，也高於去年同期的0.95億元，顯示新單大幅湧入。

法人表示，目前萬潤半導體封測設備營收占比達90%，供應點膠機、AOI檢測、貼合、自動化、植散熱片壓合等設備，看好萬潤同樣受惠台積電南科、嘉義先進封裝廠進機，今年第2季起營收有望逐季向上，全年獲利再創新高。