（１）現象：輝達在美國舊金山SEMICON West 2026展會上展示次世代共同封裝光學(CPO)技術原型「OOI」(Optics-on-Interposer，中介層上集成光學)，首度將光引擎直接整合至運算晶片共用的矽中介層，預計2030年後正式邁入商用量產。

（２）原因：AI超大規模叢集運算量呈現指數級激增，既有透過有機基板傳輸電訊號的架構已面臨頻寬密度與功耗瓶頸。輝達透過將光引擎移至矽中介層，以超短距離、細間距布線大幅縮短傳輸路徑，但同時衍生出高功耗晶片與高熱敏光學元件共存的散熱瓶頸與封裝良率挑戰。

（３）影響：高速傳輸架構由傳統可插拔光模組朝CPO及OOI演進，產業鏈價值重心加速移轉至先進封裝、矽光子晶片、特殊光學元件與高階散熱解決方案，具備矽中介層精密整合與多晶片封裝技術優勢的供應鏈地位更加穩固。

（４）受影響股票：聯亞(3081)

全新(2455)

上詮(3363)

波若威(3163)

大立光(3008)

玉晶光(3406)

眾達-KY(4977)

光聖(6442)

華星光(4979)

訊芯-KY(6451)