（１）現象：微軟發表第三代自研AI晶片Maia 300，計劃於2027年展開超過100萬顆的大規模部署，藉此支援內部AI業務並降低運算成本。該晶片單座機櫃配置96顆晶片，整體功耗達約167千瓦，其每百萬瓦運算效率宣稱較既有頂級GPU系統高出約40%。

（２）原因：生成式AI模型維運與商業任務調度使雲端服務商面臨龐大的資本支出壓力，各大雲端巨頭加速客製化ASIC晶片自給率，以打破輝達高昂硬體溢價與供應鏈限制。Maia 300核心運算小晶片採用台積電2奈米先進製程，資料傳輸小晶片則搭配3奈米製程，透過異質整合晶片架構平衡功耗與生產成本。

（３）影響：雲端超大規模資料中心自主研發ASIC晶片趨勢加速確立，帶動先進封裝整合、客製化ASIC設計服務需求升溫。同時，單機櫃突破160千瓦的功耗水準加速資料中心自傳統氣冷全面轉向液冷散熱架構，高階電源供應與散熱零組件規格顯著升級。

（４）受影響股票：台積電(2330)

創意(3443)

新唐(4919)

奇鋐(3017)

雙鴻(3324)