（１）現象：據《韓國經濟日報》報導，三星電子2027年約80%記憶體晶片產能已被輝達、Google與微軟等科技巨頭透過逾5年長期供應協議（LTA）提前鎖定，未簽約客戶僅能競逐剩餘20%產能。長約風潮同時向外擴散至MLCC、FC-BGA封裝基板、變壓器與冷卻系統等基建鏈，預付款比例高達20%至25%。

（２）原因：AI雲端運算中心擴建進入高密度軍備競賽，記憶體原廠產能傾斜至高頻寬記憶體（HBM），使高階記憶體及關鍵被動元件供不應求。科技巨頭為避免因缺料導致資料中心建置延宕，甘願承擔強制採購條款並提前提撥高額預付款，以信用換取供貨保證。

（３）影響：關鍵零組件製造商議價話語權顯著抬升，大幅改善供應鏈長期營收能見度與毛利表現；但若未來終端AI需求出現週期性修正，高額擴產可能轉化為折舊攤提與營運財務負擔。

（４）受影響股票：南亞科（2408）

台達電（2308）

欣興（3037）