（１）現象：南韓電子零組件廠JNTC突破厚度2毫米玻璃基板之玻璃通孔（TGV）製程，將傳統需半天至1天的填銅時間大幅縮短至數分鐘，量產良率達94%，並已通過美國客戶與日本凸版印刷驗證，預計2027年正式邁向量產。

（２）原因：AI與高效能運算晶片尺寸持續放大，傳統有機載板面臨熱膨脹與翹曲破裂瓶頸。JNTC透過沙漏狀通孔結構強化鍍銅支撐性，搭配自有金屬化製程消弭空洞缺陷，成功攻克厚玻璃通孔填銅瓶頸，並規劃2030年前投資3470億韓元建置新廠擴充產能。

（３）影響：玻璃核心基板商用化時程加速推進，帶動次世代先進封裝架構自研發驗證階段跨向設備與材料升級週期，激勵已提前布局玻璃通孔、先進封裝載板與封裝設備的供應鏈廠商迎來長期規格轉換紅利。

（４）受影響股票：欣興（3037）

群創（3481）

宸鴻（3673）