（１）現象：南韓玻璃基板廠商JNTC宣布成功開發次世代玻璃通孔（TGV）銅填充技術，將原本需耗時半天至一天的填充工序大幅縮減至分鐘級別，並解決空洞與銅表面凹陷痛點。該技術已通過美國主要半導體客戶（業界推測為博通）的產品驗證，目前正於京畿道華城試產線生產，預計2027年正式啟動2毫米厚度玻璃芯量產供應。

（２）原因：隨高算力AI晶片尺寸持續放大並邁向小晶片（Chiplet）架構，傳統有機載板（ABF）面臨熱膨脹係數過大與嚴重翹曲瓶頸。玻璃基板具備平整度高、耐熱膨脹與高剛性優勢，但過去TGV通孔銅填充極耗時間且良率低。JNTC採用沙漏形微細通孔與自主金屬化技術突破量產瓶頸，加速玻璃基板邁向商業化。

（３）影響：玻璃基板量產時程提前，將加速重塑先進封裝生態鏈，促使全球晶圓代工與先進載板廠商提早布建玻璃芯後段金屬化、雷射切割與相關設備驗證，進一步牽動台灣面板級扇出型封裝（FOPLP）、先進雷射設備以及半導體探針介面廠的研發投產速度。

（４）受影響股票：群創(3481)

友達(2409)

鈦昇(8027)