（１）現象：AI伺服器、高速交換器、ASIC與GPU需求持續升溫，正推動全球載板產業進入新一波規格升級循環。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值已達147.5億美元、年增18.5%，2026年更可望達195.1億美元、年增32.3%，其中AI與HPC需求成為主要成長動能。隨AI晶片效能提升，載板同步朝大尺寸、高層數、高密度及更複雜製程發展，高階ABF載板需求明顯升溫；Gartner預估2026年全球AI伺服器出貨量將達370萬台、年增55.9%，也將持續推升高階載板需求。

（２）原因：這一波載板市場成長已不只是終端需求復甦，而是AI帶動產品結構及單機價值同步提升，加上AI運算從模型訓練擴大至推論及代理式AI，全球CSP持續增加資料中心資本支出，使GPU、ASIC及高速網通晶片對高階ABF載板的需求更加強勁。另一方面，高階載板供給擴張速度仍受Low CTE玻纖布短缺、製程複雜度提高、良率及客戶認證等因素限制，供需缺口有利高階產品價格維持相對高檔，價格與規格升級將共同推升產值。從競爭格局來看，2025年台灣載板業者合計全球市占率達35.6%，ABF載板市占更達41.3%居全球第一，顯示台灣在AI晶片及先進封裝供應鏈具有關鍵地位；此外，玻璃核心載板也被視為下一世代大尺寸AI GPU、ASIC及HPC封裝的重要方向，長期市場仍具升級空間。

（３）影響：相對應台股來看，全球載板產值高速成長及AI晶片規格升級，最直接受惠的是高階ABF載板供應鏈，其中欣興、南電、景碩為台灣主要ABF載板廠，將受惠AI GPU、ASIC及HPC晶片持續放大所帶動的高階載板需求，尤其欣興與南電在高階ABF及AI相關應用布局較深，後續訂單及產品組合升級值得關注；材料端則可留意台玻、富喬等玻纖材料廠，若Low CTE玻纖布持續供給吃緊，有利高階材料價格及產品升級。整體而言，AI伺服器出貨成長只是第一層利多，更重要的是GPU、ASIC封裝朝大尺寸、高層數與高密度發展，使單顆晶片所需載板價值同步提升，配合供給擴張受限及價格維持高檔，將使台灣高階ABF載板廠在2026年產業成長中扮演更重要角色。

（４）受影響股票：欣興(3037)

南電(8046)

景碩(3189)

台玻(1802)

富喬(1815)