（１）現象：亞馬遜(Amazon)與高通(Qualcomm)達成跨世代AI基礎設施合作，亞馬遜未來對高通AI資料中心晶片及相關產品的採購與商業承諾最高可達600億美元，並取得最多2,500萬股高通認股權，按每股161.26美元計算約40億美元，形成「大額採購＋策略入股」的深度綁定關係。雙方將共同開發支援AWS大規模AI資料中心的客製化AI推理晶片，同時合作發展最高達1.6Tbps及下一世代的高速光互聯技術，消息公布後高通股價一度大漲逾8%，終場仍上漲3.17%至174.09美元，市場視為高通進軍AI資料中心市場的重要里程碑。

（２）原因：高通近年積極降低對智慧手機晶片業務的依賴，轉向資料中心、AI、汽車及PC等高成長市場，此次拿下AWS這個重量級超大規模雲端客戶，代表其AI資料中心布局正式取得重大商業驗證。高通預期資料中心事業2027會計年度營收可達50億美元、2029年進一步攀升至150億美元，而Amazon採購承諾可提高成長能見度；另一方面，AWS本身也持續發展Trainium等自研AI晶片，希望降低對NVIDIA GPU的單一依賴，因此高通提供的低功耗客製化推理晶片，正好補足AWS在AI運算架構上的第二供應來源。值得注意的是，合作並不只聚焦運算晶片，雙方還將採用高通SerDes及光學DSP技術發展800G、1.6T高速光互聯，顯示隨AI運算規模擴大，資料中心瓶頸已從單純算力延伸至晶片間及機櫃間的高速連接。

（３）影響：對台股而言，這項合��除了強化高通AI晶片需求，也將擴大台灣在晶圓代工、先進封測及高速光通訊等環節的商機，其中台積電是高通AI及資料中心晶片製造的重要受惠者，日月光投控、矽品、京元電則可受惠AI晶片封裝測試需求持續成長；此外，高通將1.6T光互聯列為合作重點，也有利台灣高速光通訊供應鏈，包括聯亞、光聖、華星光、波若威、上詮等受惠AI資料中心高速傳輸升級的廠商。高通本身已將Dragonfly DSP布局延伸至800G、1.6T光模組、AOC及AEC，意味未來若AWS擴大採用高通方案，台灣供應鏈受惠範圍將由傳統晶片製造及封測，進一步向高速光互聯、光模組及資料中心網通設備擴散；整體而言，Amazon這筆最高600億美元的長期採購承諾，不僅替高通AI資料中心業務打開大型雲端客戶市場，也可能成為台灣AI半導體及光通訊供應鏈的新一輪訂單催化劑。

（４）受影響股票：台積電(2330)

日月光投控(3711)

矽品(2325)

京元電(2449)

聯亞(3081)

光聖(6442)

華星光(4979)

波若威(3163)

上詮(3363)