（１）現象：南韓國際貿易協會公布數據顯示DRAM出口量減價揚，MegaGrid最新數據指出36GB HBM3E現貨價達2100美元（為長約價4至5倍），16層HBM4現貨價更達3500美元，三星與SK海力士合計囊括全球70%市佔且供給持續吃緊。

（２）原因：HBM4處於量產初期良率承壓，單顆晶片消耗更多DRAM晶圓；加上記憶體大廠將近70%產能分配予科技巨頭之長期協議(LTA)，導致釋出至現貨市場之流通供給極度匱乏。

（３）影響：高頻寬記憶體供需失衡加劇，記憶體原廠啟動產線改造與擴產，帶動先進封裝測試介面、高階IC載板與記憶體後段封測廠稼動率與報價顯著走揚。

（４）受影響股票：南亞科(2408)

華邦電(2344)