（１）現象：日本PCB產業維持強勁成長。2026年6月PCB產額年增44.1%至697.05億日圓，連續21個月成長；其中模組基板表現最突出，產量年增104.4%、產額年增97.8%。2026年上半年日本PCB總產額也年增32.2%至3,773.66億日圓，顯示產業產值持續擴張。

（２）原因：日本PCB成長主要由高附加價值產品帶動，而非單純出貨面積增加。上半年整體PCB產量僅年增3.7%，產額卻成長32.2%；模組基板產量甚至年減15.2%，產額反而大增44.4%，反映產品組合朝高階、高單價方向升級。日本PCB廠CMK也因銷售優於預期，上修2026年度營收及獲利展望。

（３）影響：日本PCB產值大幅高於產量增幅，顯示全球PCB產業成長動能逐漸朝高階產品集中。隨著AI伺服器、高速運算及高階電子設備持續升級，PCB與基板對高層數、高速傳輸及高階材料的要求提高，有利產品ASP與產值提升，也使台日PCB廠商持續朝高階產品與產能擴張競爭。

（４）受影響股票：台光電(2383)

台燿(6274)

聯茂(6213)

金像電(2368)

健鼎(3044)

高技(5439)

欣興(3037)

南電(8046)

景碩(3189)

臻鼎-KY(4958)