（１）現象：據供應鏈研報顯示，Google計劃於2028年大規模部署1,200萬至1,500萬顆第九代張量處理器(TPU v9)，若計畫落實，單以晶片數量計算將追平甚至超越輝達(NVIDIA)同年的資料中心AI GPU出貨量。

（２）原因：雲端服務巨頭(CSP)為降低對通用GPU的依賴與軟硬體總成本，加速推動自研晶片(ASIC)垂直整合，TPU v9採用4顆運算晶粒設計，並擬導入台積電與英特爾的先進封裝產能以實現量產。

（３）影響：晶圓代工與高階先進封裝(如CoWoS與EMIB)需求呈倍數級成長，同步帶動專用晶片(ASIC)設計服務商與AI伺服器代工廠獲得長期穩定的訂單能見度。

（４）受影響股票：台積電(2330)

聯發科(2454)