（１）現象：傑富瑞最新報告上修全球晶圓製造設備(WFE)市場預估，預計2026年至2028年市場規模將達1,520億美元、2,000億美元及2,530億美元，較2026年成長約66%，若AI投資持續擴大，2029年更有機會突破3,000億美元。儘管近期全球半導體設備股回檔20%至25%，但法人認為財報季可望成為股價反彈催化劑。

（２）原因：AI伺服器與HBM需求持續攀升，推動晶圓廠加速擴充先進製程及DRAM產能，帶動光刻、蝕刻、薄膜沉積等設備需求同步增加。傑富瑞也預估2026年下半年至2027年記憶體價格將維持強勢，進一步刺激記憶體廠擴產，使半導體設備產業進入新一輪長期資本支出循環。

（３）影響：AI已成為全球半導體設備投資的核心驅動力，先進製程設備占晶圓廠資本支出比重持續提升，設備商接單動能可望延續至2028年以後。同時，設備需求成長也將帶動半導體零組件、耗材、檢測及晶圓代工供應鏈同步受惠。

（４）受影響股票：弘塑(3131)

辛耘(3583)

萬潤(6187)

均華(6640)

鴻勁(7769)

穎崴(6515)

旺矽(6223)

精測(6510)

漢唐(2404)

亞翔(6139)

帆宣(6196)

聖暉*(5536)

閎康(3587)

汎銓(6830)

家登(3680)

信紘科(6667)