（１）現象：瑞銀（UBS）報告指出，馬斯克正準備為SpaceX與特斯拉（Tesla）投入數千億美元打造名為「Terafab」的晶片生產設施。SpaceX未來5年預料投入約1.1兆美元資本支出，其中約20%將流向該晶片廠，預估晶片製造設備採購金額高達1350億美元，規模直逼目前全球晶圓廠設備（WFE）的總市場規模。

（２）原因：馬斯克意圖全面實現晶片自研與製造的自主化願景。其主導的Terafab計畫範圍極廣，預計將涵蓋光罩廠、先進邏輯、記憶體晶片製程，以及高階晶片封裝與測試等全方位環節。為了應對SpaceX與特斯拉旗下極為龐大的AI與航太算力需求，SpaceX已向供應商針對明年的試產線下了約50億美元的設備訂單，長線支出成長速度預計將與台積電不相上下。

（３）影響：在國際半導體市場上，這項巨額投資將成為顛覆晶圓廠設備天花板的遊戲規則改變者。瑞銀預期這將使全球WFE市場規模在2029年逼近3000億美元。國際設備龍頭如應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）及泰瑞達（Teradyne）等廠商品牌將迎來結構性商機，並同步拉動為這些國際設備大廠進行零組件代工、廠務工程與檢測的台灣在地關鍵供應鏈。

（４）受影響股票：帆宣(6196)

漢唐(2404)

辛耘(3583)

致茂(2360)

萬潤(6187)

精測(6510)

穎崴(6515)

旺矽(6223)