蘋果博通晶片長約延至2031年,鞏固客製化晶片供貨
全球縮影 2026/07/07

(1)現象:博通(Broadcom)宣布與蘋果(Apple)達成新協議,將雙方的客製化ASIC晶片、5G射頻組件及頂級無線連接晶片合作協議一路延長至2031年。消息激勵博通股價上漲,有效緩解市場原本擔憂蘋果因全面走向自研晶片而降低對博通依賴的疑慮。
(2)原因:蘋果為確保其iPhone及核心硬體產品在邁入AI推論(Inference)運算時代時,能擁有穩定且頂級的傳輸效能與供應鏈韌性,選擇與長期夥伴深化合作。目前蘋果約占博通全年營收兩成,是其最核心的客戶之一。
(3)影響:此項長約簽署確定了博通在蘋果高階晶片供應鏈中的核心地位,並確認全球一線科技大廠為應對AI發展,對客製化晶片(ASIC)的長期穩定需求與投資趨勢。隨著合約延長,這也為長期協助博通代工與封測相關晶片的台灣高階晶圓代工與後段封測關鍵供應鏈,注入了未來數年高度確定的長期訂單能見度。
(4)受影響股票:台積電(2330)
日月光投控(3711)
