（１）現象：美光宣布正式啟動日本廣島工廠擴建工程，總投資約93億美元，將生產HBM等先進記憶體產品，預計2028年夏季開始出貨。日本政府同步提供最高5,000億日元補貼，累計對美光支持金額已達7,750億日元，凸顯日本持續強化半導體供應鏈布局。

（２）原因：AI伺服器、自動駕駛及高效能運算需求快速成長，帶動HBM需求持續攀升。各國政府也將先進半導體視為攸關經濟安全的戰略產業，透過補貼吸引國際大廠擴產，美光、三星及SK海力士近期皆加速擴充記憶體產能，以因應未來市場需求。

（３）影響：全球HBM供給將持續增加，但在AI需求帶動下，記憶體產業仍維持高資本支出循環，設備、材料、先進封裝及HBM供應鏈可望同步受惠。各國政府持續加碼扶植半導體產業，也將使全球記憶體競爭進一步升溫。

（４）受影響股票：南亞科(2408)

華邦電(2344)