（１）現象：隨著AI代理（AI Agent）與高效能運算（HPC）掀起算力結構重組，熱潮由GPU一路蔓延至伺服器CPU市場，在2026年6月下旬引爆高階ABF載板史上最大缺貨危機。研調機構預估，2026年至2028年間全球ABF供需缺口將依序擴大至8%、27%與35%，高階訂單交期已大幅拉長至1.5至2年，推動全球大廠啟動全面搶產能擴大資本支出潮。

（２）原因：多個AI代理協同運作的架構使得CPU必須扮演工具調度與任務控制核心，帶動晶片尺寸與封裝層數（拉升至16至24層）同步飆升。供給端方面，全球ABF薄膜市占率接近100%的壟斷龍頭日本味之素（Ajinomoto）採取成本轉嫁，且關鍵原料T-glass玻璃纖維布出現嚴重供應瓶頸。加上技術壁壘極高的玻璃基板難以在2030年前實現規模量產，使得現有ABF現貨與合約市場迎來最強賣方主導定價權。

（３）影響：ABF載板在整體PC消費結構中的占比預估將從過去的六成暴跌至2028年的10%，而AI晶片與伺服器CPU的合計占比則強勢攀升至85%。在長線供需缺口可預見延續至2028年以後的背景下，載板廠的議價與成本轉嫁能力大增，客戶為了搶先鎖定產能，甚至願意提供長期資金協助擴產，使高階載板廠長線獲利空間正式被打開。

（４）受影響股票：欣興(3037)

景碩(3189)

南電(8046)