（１）現象：全球科技產業正加速從AI模型競爭轉向AI終端裝置競爭，蘋果與高通不約而同將下一波成長動能鎖定可穿戴設備。市場消息指出，蘋果正規劃2027年推出搭載視覺感測相機的新一代AirPods、首款AI智慧眼鏡、第二代折疊iPhone及20週年紀念版iPhone，企圖將Apple Intelligence從手機延伸至耳機、眼鏡等新硬體平台。另一方面，高通執行長艾蒙則明確指出，未來AI智慧體（Agent）將逐步取代傳統App，智慧手機的重要性將相對下降，高通目前已同步開發超過40款AI穿戴設備，包括智慧眼鏡、攝影耳機、智慧手錶及各類隨身裝置。兩大陣營同步布局，顯示AI終端硬體正從手機擴展至新一代穿戴設備，成為科技產業下一個重要戰場。

（２）原因：蘋果與高通積極投入可穿戴裝置，背後關鍵在於AI應用模式正在改變。未來AI不再只是手機裡的聊天機器人，而是能即時理解環境、主動提供服務的智慧體，因此需要更貼近使用者生活的感測入口。蘋果規劃的相機版AirPods將透過內建鏡頭蒐集周遭環境資訊，讓Siri具備視覺理解能力；首款智慧眼鏡則瞄準日常配戴市場，直接挑戰Meta Ray-Ban產品線。高通則看好智慧眼鏡未來市場規模可望從數千萬副快速擴大至數億副，甚至具備與智慧手機並駕齊驅的潛力。隨著AI需要更多即時數據訓練與推論，具備攝影、語音、感測及低功耗運算能力的穿戴設備將成為AI生態系的重要入口，也推動晶片、光學元件、電池及組裝供應鏈進入新一波升級週期。

（３）影響：就台灣供應鏈而言，短期最直接受惠的仍是蘋果AI穿戴設備相關供應鏈。晶片製造方面，台積電將持續受惠於未來2奈米A21處理器及Apple Silicon升級需求，仍是最大核心受益者。光學鏡頭族群則是市場關注焦點，未來相機版AirPods及智慧眼鏡若導入視覺感測功能，大立光與玉晶光可望優先受惠。組裝供應鏈方面，AirPods主要代工廠鴻海、立訊概念相關供應鏈中的台廠，以及蘋果硬體組裝重要夥伴和碩均有機會受惠新品週期。聲學元件及微型感測器相關供應鏈則可留意美律、佳邦與致伸。此外，智慧眼鏡與折疊iPhone題材也有望帶動新日興、兆利、富世達等軸承與折疊機構件供應商，以及台郡、臻鼎-KY等軟板與高階PCB廠商。若AI穿戴設備未來逐步成為主流終端，相關光學、感測器、低功耗晶片、先進封裝與組裝供應鏈可望成為台股下一波AI硬體受惠族群。

（４）受影響股票：台積電(2330)

大立光(3008)

玉晶光(3406)

鴻海(2317)

和碩(4938)

美律(2439)

佳邦(6284)

致伸(4915)

新日興(3376)

兆利(3548)

富世達(6805)

台郡(6269)

臻鼎-KY(4958)