（１）現象：美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）發表兩款新一代半導體製造設備，分別為Centris Spectral SiN ALD薄膜沉積系統與Producer Selectra Mo Etch金屬蝕刻系統，鎖定全環繞柵極（GAA）晶體管及高層數3D NAND等先進製程需求。應材表示，相關設備已導入全球重要邏輯晶片與記憶體大廠量產線。受利多激勵，應材股價單日上漲3.27%，再創歷史新高，今年累計漲幅達128%。

（２）原因：隨著AI運算需求快速成長，半導體製程持續朝3奈米以下節點與更複雜的3D結構發展。無論是GAA架構、3D DRAM或超高層數3D NAND，都面臨高深寬比結構加工難度提升、製程控制更加嚴苛等挑戰。沉積與蝕刻技術已成為影響晶片效能、功耗與良率的關鍵環節，因此設備廠商積極推出新技術協助客戶克服製造瓶頸，提高量產效率與良率表現。

（３）影響：此次應材推出的新設備，反映先進製程競爭已從單純縮小線寬，轉向材料工程與3D結構製造能力的競賽。未來3奈米、2奈米乃至A16等更先進製程節點，對高精度沉積、選擇性蝕刻與先進封裝設備需求將持續攀升。隨著全球晶圓廠擴大AI晶片產能投資，半導體設備產業可望進一步受惠，相關供應鏈訂單能見度也有望同步提升。

（４）受影響股票：台積電(2330)

京鼎(3413)

弘塑(3131)

辛耘(3583)

家登(3680)