（１）現象：SpaceX創辦人馬斯克預計於2026年6月11日出席半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）的年度技術大會，並與ASML執行長Christophe Fouquet進行線上對談。此活動時間點正好落在SpaceX預計以1.75兆美元估值IPO上市的前一天，引發全球科技業與資本市場高度關注。

（２）原因：由SpaceX、特斯拉與英特爾三方攜手合資的「Terafab」計畫，是SpaceX爭取投資人青睞與衝高估值的核心賣點。該計畫旨在建造一系列規模空前的超大型半導體晶圓廠，以滿足SpaceX未來部署多達100萬座軌道資料中心所需的龐大晶片供應。為了實現此一宏大藍圖，馬斯克必須爭取全球唯一能製造「極紫外光微影設備（EUV）」的龍頭廠商ASML支持。

（３）影響：SpaceX計劃在一年內將AI算力規模擴展至1兆瓦，若該專案加速推進，極有可能在未來幾年內導致全球半導體市場面臨嚴重的先進製程設備與產能供應瓶頸。同時，這也凸顯了頂級科技巨頭為了落實AI與太空算力願景，已開始向上游設備源頭進行深度綁定，將加劇全球次世代半導體供應鏈的資源爭奪戰。

（４）受影響股票：家登(3680)

漢唐(2404)

亞翔(6139)

帆宣(6196)