（１）現象：晶片設計軟體龍頭新思科技（Synopsys）在矽谷技術會議上推出新一代晶片設計工具，整合其以約350億美元收購工程模擬軟體公司Ansys的技術能力。新平台可將工程模擬與晶片設計流程結合，協助半導體公司在設計階段即評估散熱、材料變形與結構穩定性等問題。隨著AI晶片架構逐漸由單一大型晶片轉向多晶粒（chiplet）模組與先進封裝整合，設計流程的複雜度顯著提高，使得晶片設計軟體的重要性同步上升。

（２）原因：AI運算需求爆發，推動高效能運算晶片的架構快速演進。為突破單一晶片在製程與面積上的限制，晶片廠商逐漸採用chiplet架構，透過多顆小晶片堆疊與先進封裝組合成完整處理器。然而，這種設計方式會帶來更複雜的熱管理、機械結構與材料問題，例如晶片運作產生的熱量可能造成晶片膨脹、彎曲甚至裂開。過去這些工程問題通常在製造或測試階段才處理，如今必須在設計早期即同步模擬，因此推動 EDA（電子設計自動化）與工程模擬軟體的深度整合。

（３）影響：AI晶片競賽正從單純的運算效能競爭，轉向設計工具、封裝技術與系統整合能力的全面競爭。EDA廠商透過整合模擬、封裝與系統級設計能力，可協助晶片公司縮短開發週期並降低設計風險。未來高階AI處理器的設計流程，將更依賴EDA軟體平台與工程模擬工具的整合，帶動整個半導體設計生態系的技術門檻提升。同時，chiplet與先進封裝需求增加，也將推升封裝材料、測試與散熱解決方案的重要性。

（４）受影響股票：台積電(2330)

世芯-KY(3661)

創意(3443)

智原(3035)

欣興(3037)

南電(8046)

景碩(3189)

日月光投控(3711)