（１）現象：高通於MWC 2026發表新一代「驍龍穿戴平台至尊版」，採用3奈米製程，主打端側AI運算能力，AI算力最高達10TOPS，可在裝置端運行參數規模達20億的大型模型。相較前代平台，CPU單執行緒效能最高提升5倍，GPU效能最高提升7倍，並首度在穿戴式平台導入專用Hexagon NPU，使智慧手錶可在本地端生成式AI任務中達到每秒最高10個token的輸出能力。三星已宣布未來智慧手錶將搭載該平台，顯示高階穿戴裝置AI化進程明顯加速。

（２）原因：隨生成式AI模型持續小型化與高效率演進，終端裝置對低延遲、本地即時推論的需求大幅提升。雲端運算雖具規模優勢，但在隱私保護、即時性與連線穩定度上存在限制，因此「端側AI」成為半導體廠商布局重點。高通透過整合eNPU、Hexagon NPU與感測器中樞，並搭配3奈米先進製程，在功耗與效能間取得平衡，意圖將AI能力從手機延伸至穿戴式裝置，強化個人AI助理常駐運行的可行性。同時，六重連接方案（含5G RedCap、Wi-Fi、藍牙6.0與衛星通訊）亦反映穿戴裝置將成為多模態AI與物聯網核心節點。

（３）影響：此舉意味AI運算正從資料中心與手機端進一步下沉至微型終端裝置，推動AI晶片需求從高階GPU擴散至低功耗SoC與專用NPU市場。穿戴式裝置若具備本地端生成式AI能力，將帶動高階晶圓製程、先進封裝、低功耗IC設計與感測整合需求同步成長。中長期來看，端側AI普及有助於減輕雲端算力壓力，同時擴大半導體產業的應用場景，形成「雲端＋邊緣＋終端」三層架構並行發展的趨勢。

（４）受影響股票：台積電(2330)

精測(6510)