記憶體荒恐延續至2028年,成AI發展關鍵瓶頸
全球縮影 2026/02/23

(1)現象:2026年2月下旬,Google DeepMind執行長哈薩比斯公開指出,全球記憶體供應鏈全面告急,已成為阻礙AI模型部署與研究進程的關鍵瓶頸。面對Gemini等大型模型需求暴增,晶片與記憶體資源出現嚴重排擠。Meta執行長祖克柏亦曾強調,AI研究者最迫切需求即為充足晶片資源。產業界進一步預警,短缺情況可能延續至2028年,成本上升與交期拉長已逐步浮現。
(2)原因:AI訓練與推論對高頻寬記憶體(HBM)依賴度大幅提升,而HBM製程複雜、良率要求高、產能擴充周期長,導致供給彈性有限。全球市場高度集中於三星、美光與SK海力士三大廠,產能同時需兼顧AI與傳統消費電子需求,資源分配壓力極大。另一方面,AI模型參數規模持續膨脹,使單一伺服器所需記憶體容量顯著提高,記憶體已從配角轉為AI算力架構的核心瓶頸。
(3)影響:記憶體短缺將改變AI競賽邏輯,由單純GPU算力競逐轉向「算力+記憶體整合能力」的系統競爭。短期內HBM價格維持高檔,有利上游記憶體與先進封裝供應商議價能力提升;中長期則可能加速各國與科技巨頭提前鎖定產能、深化垂直整合。若短缺延續至2028年前後,全球資料中心建設節奏、AI模型發布時程與終端應用落地速度均可能受到影響,並推升整體科技產業成本結構。
(4)受影響股票:南亞科(2408)
華邦電(2344)
力成(6239)
群聯(8299)
