（１）現象：思科（Cisco, CSCO-US）正式發表新一代AI網路晶片與路由器，名為 Silicon One G300，鎖定大型資料中心高速資料傳輸需求，並直接挑戰輝達（NVIDIA, NVDA-US）與博通（Broadcom, AVGO-US）在AI基礎建設市場的布局。G300晶片採用台積電3奈米製程，具備102.4Tbps交換頻寬，能支援多達512個200Gbps高速連接，或單埠最高1.6Tbps，專為大規模AI訓練與推論叢集設計，預計今年下半年開始量產上市。思科週二正常盤股價下滑0.51美元或0.59%，報86.26美元，盤後小漲0.23美元或0.27%，成為86.50美元。

（２）原因：隨著AI運算規模急速擴大，現行資料中心網路經常出現壅塞，成為系統效能瓶頸。坊間分析指出，AI應用從雲端到邊緣運算的快速增長，使網路晶片在整體運算效率中扮演關鍵角色。思科強調G300採用「集體式網路引擎」架構與P4可程式化設計，可即時偵測並繞過網路瓶頸，自動重新導向資料流向，提升部分AI運算工作速度約28%。這不僅強化端到端網路效能，也延長硬體使用壽命，在網路標準快速演進的環境下具有高度彈性。

（３）影響：Silicon One G300的推出，標誌思科將積極搶奪高達6,000億美元的AI基礎建設商機，並可能改變現有AI網路晶片供應格局。隨著輝達、博通先前已將網路晶片納入AI系統核心，思科的新產品可能迫使資料中心客戶重新評估供應商選擇，帶動高性能網路晶片需求上升。對全球AI基礎建設而言，這將加速高頻寬、低延遲網路的普及，也使AI伺服器整體效能提升成為可能。

對台供應鏈而言，最大利多可能落在台積電，因Silicon One G300採用其3奈米製程；另外，思科相關PCB與高速連接器零組件供應商亦可能受惠，如欣興、南茂等。由於AI資料中心擴建需求成長，台灣高速網路模組及光通訊廠商也有望獲得訂單增加機會。然而，台灣競爭者若未能快速提供高頻寬或低延遲解決方案，可能在高端AI網路市場面臨競爭壓力。整體而言，思科積極切入AI基建網路晶片市場，將直接拉動台灣晶圓代工、網路硬體及光通訊供應鏈需求。

（４）受影響股票：台積電(2330)

欣興(3037)

南茂(8150)