（１）現象：市場傳出三星電子計畫自2026年2月起開始量產次世代高頻寬記憶體HBM4，並供應給AI晶片龍頭輝達使用。消息帶動三星電子股價逆勢走揚，表現優於南韓大盤。另有韓媒指出，三星已通過輝達與AMD的HBM4驗證測試，顯示產品已進入實質出貨與放量前階段，HBM4商轉時程明顯提前。

（２）原因：AI訓練與推論模型規模持續放大，使高頻寬、低延遲的先進記憶體成為GPU效能提升的關鍵瓶頸。HBM4相較前一代，預期在頻寬、能效與堆疊密度上進一步升級，符合輝達下一代AI加速器對記憶體效能的高度需求。三星在HBM領域積極追趕SK海力士，透過提前量產與搶先通過主要客戶驗證，試圖在2026年AI記憶體供應鏈中擴大市占，縮小與競爭對手的差距。

（３）影響：HBM4提前量產，代表AI伺服器與高階GPU平台的產品更新節奏可能加快，並進一步推升先進封裝、CoWoS與晶圓代工需求。隨著HBM成為AI晶片不可或缺的核心元件，記憶體產業結構正由傳統循環，轉向由AI需求主導的長期成長模式。此趨勢也將使具備先進製程、封裝與高速互連能力的供應鏈，持續受惠於AI算力軍備競賽。(李孟蓁)

（４）受影響股票：力成(6239)

南亞科(2408)

華邦電(2344)