（１）現象：集邦科技最新調查顯示，2025年第二季全球前十大晶圓代工廠營收突破417億美元，季增14.6%，創歷史新高。台積電以302.4億美元、70.2%市占率穩居龍頭，三星、SMIC、聯電、格羅方德等依序排名，前十名業者均受益於出貨量與部分ASP提升，整體產業呈現強勁增長。

（２）原因：第二季營收成長主要受中國消費補貼帶動的提前備貨效應，以及智慧手機、筆電/PC、伺服器等新品需求推升。台積電受惠AI GPU與新平台出貨，三星因應手機與Switch 2備貨，SMIC與華虹則受惠中國內需與補貼，聯電、世界先進等廠商則同時享有出貨與ASP雙升。

（３）影響：隨著第三季新品拉貨進入高峰，先進製程主晶片與成熟製程周邊IC訂單將進一步推升產業營收，晶圓代工產能利用率有望再提升。各大廠將持續受惠於高價製程與多元需求，預期營收延續季增動能，並為下半年半導體產業景氣提供強勁支撐。

（４）受影響股票：台積電(2330)

聯電(2303)

世界(5347)

力積電(6770)