高通推整合RFID處理器,搶攻智慧物流
全球縮影 2025/08/28

(1)現象:高通(QCOM-US)推出全球首款整合超高頻RFID功能的企業級行動處理器Dragonwing Q-6690,鎖定工控、零售與智慧物流應用。該晶片已獲迪卡儂等國際業者採用,具備5G、Wi-Fi 7、藍牙6.0與超寬頻等多元連接能力,並能透過OTA(空中下載)進行軟體升級,提升產品生命週期。
(2)原因:高通此舉反映物聯網(IoT)與AI在產業數位轉型中的需求快速增長,尤其在零售與物流場景,RFID的即時存貨管理、非接觸式支付與資產追蹤已成核心應用。將RFID模組整合進行動處理器,能降低硬體設計與認證成本,縮短上市時程,並提升應用規模化可能性。
(3)影響:國際市場上,該晶片可望帶動智慧零售、物流與工業應用加速普及,提升供應鏈效率。對產業而言,這代表智慧型裝置不再僅是通訊平台,更成為整合感測、辨識與即時運算的「邊緣節點」,推動IoT產業進一步擴張。未來供應鏈將出現更多搭載RFID與AI功能的商用設備。
(4)受影響股票:欣興(3037)
南電(8046)
日月光投控(3711)
力成(6239)