（１）現象：韓國SK海力士最新財報顯示，受惠HBM (High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體) 龍頭地位穩固與AI需求強勁，上季營收與獲利雙創新高。公司高層預估至2030年，HBM市場年增率可達30%，並強調亞馬遜、微軟、Alphabet等大型科技公司正加速投入AI基礎建設，訂單能見度穩定。

（２）原因：AI運算模型持續升級，對高頻寬、低功耗的HBM需求快速提升。雲端服務商、晶片設計公司積極採用HBM作為加速器記憶體，帶動市場規模擴張。加上美國對輸美晶片徵收高關稅政策，促使韓國大廠在美布局先進封裝與研發據點，確保供應鏈穩定。

（３）影響：HBM需求長期上行，將推升半導體先進製程、封測與高階封裝材料需求，並支撐全球半導體資本支出成長。台灣在晶圓代工、先進封裝等廠商，有望持續受惠國際大廠的AI與HBM投資浪潮。

（４）受影響股票：台積電(2330)

創意(3443)

力成(6239)