（１）股票名稱：

（２）基本面：群創(3481)跨界半導體迎來轉型曙光，全力聚焦於半導體面板級扇出型封裝（FOPLP）等高毛利非顯示器（Non-display），此舉不僅逐步優化了群創整體的獲利結構，更讓市場對這家傳統面板大廠在未來半導體先進封裝領域的跨界表現充滿想像空間。

當前封裝產能供不應求的技術變革期，群創推出的FOPLP解決方案因採用大尺寸方形玻璃基板，相較於傳統12吋晶圓，具備顯著提升的面積利用率與更高的產出量（Throughput）。同時，方形玻璃基板在結構上面臨大尺寸晶片所需的防翹曲及熱傳導表現，其散熱效益與電壓性能亦優於傳統基板。

群創目前已在台南3.5代線廠區建立了成熟的Chip-first、RDL與TGV技術製程。其中，主打經濟型優勢、切入低軌衛星美系大客戶射頻（RF）晶片封裝的 Chip-first製程已於先前順利量產出貨，單月產量更從初期的400萬顆晶片，在產能滿載的強勁拉動下大幅攀升至超過4,000萬顆。雖然群創FOPLP目前受限於現有的產能規模，對公司整體營收的貢獻比重仍在低個位數百分比，但其達雙位數水準的優異毛利率，已顯著拉高非顯示器業務的獲利含金量。

而群創也正進一步由基底的Chip-first戰略向更高階、更複雜的AI與HPC封裝場景前進，以技術熟稔度較高的RDL佈線技術，搭配與夥伴共同克服鑽孔產出瓶頸的TGV玻璃通孔製程，正緊鑼密鼓地爭取核心客戶認證，法人預期在今年下半年至明後年將陸續取得AI相關高階晶片客戶的認證，以期在通過認證後釋放大幅度的成長空間。

（３）技術面：週K股價突破前高後，持續放量上攻，週KD、MACD高角度上揚，短中長期均線上揚助攻，且日K成交量溫和放大，多頭格局持續。(張家瑋)

（４）投資評等：短線☆

（５）日期：115.6.1