（１）股票名稱：金居(8358)

（２）基本面：PCB上游銅箔材料商金居(8358)高階HVLP超低粗化銅箔廣泛應用於AI伺服器、高速運算(HPC)及低軌衛星等高階領域，目前主要客戶為台廠銅箔基板(CCL)與PCB廠，HVLP高階銅箔產品已通過認證，並導入NVIDIA、Intel及AMD等國際伺服器平台供應鏈。展望後市，AI伺服器與高階交換器仍為主要需求來源。在衛星應用方面，公司也為美系衛星客戶提供天上與地面板用銅箔，可望受惠終端客戶持續擴大建置。同時隨電力系統升級趨勢，公司推出用於PCB power層的相關產品，布局節能與電力應用市場。而公司日前董事會決議股利與庫藏股案，擬配發2025年現金股利每股2元，現金股利總額約5.05億元；並自4月14日至6月12日實施庫藏股，買回區間價格為每股200元至280元，買回股份將作為轉讓員工之用。

（３）技術面：股價回檔整理後，量能重新放大，推升股價站回所有均線上後，沿五日均線走揚，日KD同步走高，目前短期均線向上發散，長天期均線亦逐步向上，下檔可觀察短期均線支撐。(吳旻蓁)

（４）投資評等：短線☆

（５）日期：115.4.15