（１）股票名稱：力成(6239)

（２）基本面：記憶體封測大廠力成(6239)第三季受惠手機與PC換機潮，以及雲端高階資料中心SSD需求成長的帶動下，NAND封測呈現明顯成長趨勢，第四季可望延續此動能，DRAM則受惠記憶體外溢訂單，邏輯晶片方面，公司與旗下超豐、Tera Probe、Terapower持續拓展客戶，並受惠於車用、伺服器及機器學習AI晶片應用需求強勁。今年前9月自結合併營收535.22億元，年減4.79%，而第三季受匯率影響已降低，而去年同期基期較高是因上半年處分中國西安廠、蘇州廠所致，若排除該因素實際前九月營收年增約為1.26%。

因應大尺寸扇出型面板級封裝 (FOPLP) 需求提升，今年全年資本支出由原訂的150億元上調至超過190億元，更受惠美光外包HBM2訂單，資本支出投資力道聚焦於HBM與子公司的京兆成，如今晶圓代工朝「以方代圓」趨勢發展，FOPLP已經小幅量產，力成今年在515×510mm FOPLP線體於導入新一代雷射與creamy機台後，試產良率達九成，而今明兩年將以NRE為主，2026年下半年有機會貢獻擴大，2028年營收占比上看30%。

（３）技術面：股價自9月突破季線之後，逐步往上墊高，且長短期均線呈多頭排列，若未來成交量能持續，則有利短多持續。(周佳蓉)

（４）投資評等：短線○

（５）日期：114.10.28