（１）股票名稱：達興材料(5234)

（２）基本面：達興材料(5234)昨日法說會釋佳音，激勵今日股價強勢漲停，在半導體材料陸續導入晶圓大廠供應鏈，上半年半導體營收呈現倍數成長，法人預期2026年有多項半導體材料開始量產，半導體營收有望維持今年倍數成長水準，加上高階面板材料效益逐漸顯現，預期2026年維持高雙位數成長態勢不變。

達興材目前半導體材料部分，黃光製程有4項產品量產，半導體相關產品共25項，而蝕刻與清洗亦有產品量產中，先進封裝有多項產品量產，其中感光材料PSPI（感光型聚亞醯胺）因另一日系供應商產能吃緊，需求快速成長，已有多家客戶進行產品驗證，預期導入量產約一年以上時間。

2025上半年半導體材料新增1項產品量產，目前共10項產品量產，其中4項產品正在擴充產線，另14項產品測試中，預計下半年將新增2至3項產品量產。原本供應4項產品因客戶需求殷切，達興材不敷供應，因此，正於中港新廠建置9條新產線，預計年底前可完成，此外，高雄橋頭科學園區也正在進行新投資計劃，預期建廠計劃會落在未來2到3年展開。上半年資本支出約1.1億元，下半年預估在1.3至1.4億元，2026年因應半導體快速成長，資本支出進一步放大到3至4億元。

（３）技術面：達興材週線呈現一底比一底高多頭趨勢，上升趨勢持續，週KD再次交叉向上；日線季線有撐，今日突破前波大量高點，進一步挑戰前波高點。(張家瑋)

（４）投資評等：短線○

（５）日期：114.8.14