（１）股票名稱：信紘科(6667)

（２）基本面：半導體廠務工程及設備廠信紘科1月營收改寫同期新高。公司表示，受惠台灣半導體產業蓬勃發展，公司主要半導體先進製程、先進封裝等客戶對於設備訂單持續挹注，拆移機工程服務需求攀升。同時，信紘科積極轉型推動統包業務，接單範疇擴大補足「機電空調系統及循環經濟系統」服務，包括無塵室空調系統、高低壓配電/控制盤、HVAC空調、零廢減碳服務、再生產品製造等，成功拓展廠務供應系統整合、綠色製程及減廢設備等多元業務版圖。

展望未來，隨著全球半導體、PCB、AI算力中心等產業的蓬勃發展，法人預期，目前信紘科在手訂單充沛，第一季營收可望挑戰同期高，且有望逐步走揚至第三季，全年整體營收亦可望維持雙位數成長。

（３）技術面：今量能放大，推升股價拉長紅挑戰半年線，目前短期均線已翻揚向上發散，若量能維持，短期均線不破，則有利短多。(吳旻蓁)

（４）投資評等：短、中線☆

（５）日期：114.2.24