【時報-台北電】SpaceX客製化AI機櫃Kessel傳將以高層數印刷電路板（PCB）中背板，取代機櫃內的NVLink銅線模組。供應鏈指出，若此一設計順利量產，高階銅箔基板（CCL）應用，將從運算板、交換器板延伸至機櫃內高速互連，提高單櫃高階材料價值，為台光電等台廠開拓新商機。

　SemiAnalysis指出，Kessel以輝達Vera Rubin NVL72為基礎，保留72顆GPU封裝、18個運算托盤及九個交換器托盤，並將兩類托盤背對背排列，以被動式PCB中背板連接。原由銅線模組傳輸的NVLink高速訊號，改由中背板上的線路傳輸。

　SemiAnalysis指出，中背板規格方面，Kessel規劃採用84層M10中背板，較輝達早期Kyber規劃的156層M9中背板減少層數，同時提高材料等級。

　台系CCL廠在高階材料布局上，法人估計，台光電M10材料最快於2027年下半年出貨，台燿有望於2028年出貨。

　聯茂M9材料已通過主要美系AI GPU大廠及多家PCB廠認證，2026年已開始小量出貨，預期2027年逐步放量，M10材料則已送樣認證。

　SemiAnalysis指出，SpaceX擬向輝達直接採購晶片封裝，並自行採購其他配套零組件，對供應商選擇將有更大主導權。

　Kessel的CCL供應商仍待確認，台廠能否取得訂單，仍須觀察材料認證、中背板量產良率及機櫃出貨規模。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)