【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴(6515)董事會通過2026年前三季財報，合併營收110.6億元、年增達96.67％，營業利益28.41億元、年增達78.13％，稅後淨利24.04億元、年增達102.14％，每股盈餘66.85元，均已超越2025年全年、提前改寫歷史新高。

　以此推算，穎崴2026年第三季合併營收45.56億元，季增29.32％、年增達152.58％，營業利益12.39億元，季增達50.18％、年增達204.21％，稅後淨利10.33億元，季增達53.79％、年增達178.08％，每股盈餘26.81元，全數改寫歷史新高。

　穎崴表示，受惠AI及高效運算（HPC）訂單滿載、加上公司持續擴產、出貨量創高，帶動第三季營收及本業獲利連3季創高，獲利同創歷史新高。累計前三季營收突破百億關，獲利成長動能優於營收，提前改寫年度新高記錄。

　展望第四季，在AI、HPC及客製化晶片（ASIC）應用產品持續放量下，穎崴預期出貨動能將維持。公司將持續以技術為核心、以客戶需求為導向，提供客戶全方位的高階測試解決方案，並擴大全球營運布局，為下一階段成長奠定堅實基礎。

　據Verified Market Reports預估，全球半導體測試座市場產值將從2026年的13.8億美元升至2033年的27億美元，年複合成長率（CAGR）達7.2％。隨著AI、HPC帶動半導體供應鏈的耗材升級，半導體測試介面產業處於結構性的上升週期。

　穎崴掌握此上升周期，針對超大封裝、高頻高速、超大功耗、高腳數產品持續推出更高階、更新的HyperSocket跟Liquid Socket，以滿足AI、HPC客戶應用需求。並參與今日登場的SWTest Asia 2026論壇與交流，為高階半導體測試介面開拓更多商機。