【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)公布2026年第三季合併營收16.55億元，季增達101.49％、年增達95.04％，營業利益3.42億元，季增達146.73％、年增達171.69％，稅後淨利2.69億元，季增達118.71％、年增達125.42％，每股盈餘9.38元，全數改寫歷史新高。

　累計均華2026年前三季合併營收33.07億元、年增達64.03％，營業利益6.61億元、年增達113.62％，稅後淨利5.39億元、年增達104.94％，每股盈餘18.94元，均已提前改寫年度新高，毛利率42.09％、營益率20.01％亦雙創同期新高。

　全球AI晶片對先進封裝產能需求強勁，且先進封裝尺寸一路擴增，製程複雜度提升帶動設備機台價格與需求數量同步走揚。均華以晶片挑選機（Chip Sorter）為主力產品，但近年耕耘高精度黏晶機（Die Bonder）的效益逐步顯現，出貨動能強勁帶動營運創高。

　均華2025年先進封裝製程設備營收占比已達90％，今年預估可達90～95％。公司先前法說時表示，由於訂單能見度已達2027年第三季，預期2026年下半年營運將明顯優於上半年，對全年營運高度樂觀看待，並預期黏晶機有望超越挑選機，成為最大產品線。